2024-09-05
Die Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Buchsenleisten im Raster von 0,5 mm verfügen über ein Blade- und Beam-Design für Lösungen mit einer Nennleistung von 25+ Gbps. Diese Leisten sind für 175 VAC ausge...
2024-09-05
Standard-Rundsteckverbinder, Kabel zu Leiterplatte, 4-polig, Die ERNI M8 / M12 Rundsteckverbinder von TE Connectivity haben sich in einer Vielzahl von Anwendungen als zuverlässig erwiesen. Diese Steck...
2024-09-05
Raster 2,54 mm, 1 bis 80 Pins, Zugang von oben oder unten, gerade oder rechtwinklig, 1- oder 2-reihige Ausführung, THT- oder SMT-Ausführung, Hochtemperaturversion, Betriebstemperatur -40 bis +105 °C.
2024-09-05
BergStak°.5mm Mezzanine-Steckverbinder, Board-to-Board-Steckverbinder, 10-polige, 2,15mm hohe Buchsenleisten.
2024-09-05
Das DuraClik™ Wire-to-Board-Verbindungssystem mit einem Raster von 2,00 mm (0,079 Zoll) wird auf Leiterplatten befestigt und bietet eine stabile Verbindung für Geräte in vibrierenden Umgebungen. Dies ...
2024-09-05
Das DuraClik™ Wire-to-Board-Verbindungssystem mit einem Raster von 2,00 mm (0,079 Zoll) wird auf Leiterplatten befestigt und bietet eine stabile Verbindung für Geräte in vibrierenden Umgebungen. Dies ...
2024-09-05
Das DuraClik™ Wire-to-Board-Verbindungssystem mit einem Raster von 2,00 mm (0,079 Zoll) wird auf Leiterplatten befestigt und bietet eine stabile Verbindung für Geräte in vibrierenden Umgebungen. Dies ...
2024-09-05
1.20mm Pitch,Pico-EZmate PCB Header,einreihig,vergoldet,Friction Lock,2 Schaltungen,Tape and Reel
2024-09-05
FFC/FPC Steckverbinder, 1.00mm Raster, Slider Serie, rechtwinklig, Bodenkontakt, 3.00mm Höhe, 10 Schaltungen, vergoldet.
2024-09-05
1,00 mm Raster, Picatinny-Leiterplattensteckverbinder, zweireihig, vertikal/oberflächenmontiert, 0,10 μm vergoldet, interne positive Verriegelung, 40 Schaltungen, natur.
