2024-09-05
Das Milli-Grid™-Steckverbindersystem ist ein Steckverbindersystem mit hoher Dichte, das auf einem 2,00 mm x 2,00 mm großen Gittermuster basiert. Das System bietet vollständige Designflexibilität für W...
2024-09-05
Gerätesteckdose, Bemessungsquerschnitt: 2,5 mm2, Farbe: grün, Bemessungsstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III/2): 320 V, Kontaktoberfläche: Zinn, Kontaktart: Stiftstecker, Anzahl der Potentiale: 14, An...
2024-09-05
DDR4 SODIMM 260P 9.2H STD DIMM-Anschluss
2024-09-05
Die SlimStack-Steckverbinderserie bietet Entwicklern eine große Auswahl an platzsparenden SMT-Stapelsteckverbindern. SlimStack-Steckverbinder sind in Rastern von 0,35 mm bis 2 mm, Steckhöhen von 0,60 ...
2024-09-05
30-polige Steckverbinderbuchse mit Kontakten in der Mitte Oberflächenmontierbare, vergoldete Steckverbinder mit 0,4 mm Raster, 1,5 bis 4,0 mm Höhe, Board-to-Board/FPC-to-Board. Dies ist ein platzspare...
2024-09-05
120-polige Stiftleiste, Außenmantelkontakte, vergoldet für Oberflächenmontage, Q-Strip-Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Verbinder, 0,80 mm Raster.
2024-09-05
PanasonicP5Kx-Steckverbinder mit geringem Pitch bieten Board-to-Board-Verbindungen und umfassen Steckhöhen von 3,0 mm bis 9,0 mm.Die P5Kx-Steckverbinder bieten eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen rau...
2024-09-05
PicoBlade-Standardsteckverbinder unterstützen Designs für Prototypen und die weltweite Produktion.mit Merkmalen wie kleinem Raster und Reibungsverriegelung benötigen PicoBlade-Steckverbinder weniger P...
2024-09-05
9-poliger D-Sub-Stecker, Stiftleiste. Hauptmerkmale: 1, 9, 15, 25, 37 und 50 Kontakte, UL-gelistet. 2, Betriebsstrom. 3, Drehkontakte sind größer 7,5A. 4, Gestanzte Kontakte sind größer 6,5A. 5, 1kV P...
2024-09-05
Die Backplane-Steckverbinder und die TE MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder basieren auf der VITA 46-Architektur von TE Connectivity. Das modulare Steckverbindersystem MULTIGIG RT 2 nutzt geschützte Backpl...
