2024-09-04
Buchsengehäuse, Draht-zu-Draht, 12-polig, .236" [6 mm] Mittellinie, plombierbar, grün, Signal, Heavy Duty Sealed Connector Serie
2024-09-04
集管和线壳 Oberflächenmontierte PCB-Buchsenleisten, .100 Raster
2024-09-04
Buchsenklemmengehäuse, Draht-zu-Draht, 12-polig, 0,157" [4 mm] Mittellinie, plombierbar, schwarz, Signal, Heavy Duty Sealed Connector Serie
2024-09-04
Steckergehäuse, Draht zu Draht, 2-polig, .215" [5.46 mm] Mittellinie, plombierbar, grau, Draht und Kabel, Strom und Signal, DEUTSCH D
2024-09-04
Gehäuse für Buchsenklemmen, Draht-zu-Draht, 2-polig, .215" [5.46 mm] Mittellinie, plombierbar, grau, Draht und Kabel, Leistung und Signal, DEUTSCH DT
2024-09-04
Bei den Board-to-Board-Steckverbindern mit 0,5 mm Pinabstand handelt es sich um dünne, schwimmend gelagerte Leistungs-/Signal-Hybridsteckverbinder für Hochgeschwindigkeitsübertragungen. Die FX23L-Stec...
2024-09-04
Buchsenklemmengehäuse, Draht-zu-Gerät/Draht-zu-Platte/Draht-zu-Draht, 6-polig, 0,1" [2,54 mm] Zentren, Get .64 Stecksystem
2024-09-04
Buchsenklemmengehäuse, Draht-zu-Gerät/Draht-zu-Platine/Draht-zu-Draht, 8-polig, 0,1" [2,54 mm] Mitteldrähte, Get .64 Stecksystem
2024-09-04
Buchsenklemmengehäuse, Draht-zu-Platine/Draht-zu-Gerät/Draht-zu-Draht, 16-polig, 0,1" [2,54 mm] Drahtmitte, Get .64 Stecksystem
2024-09-04
Buchsenklemmengehäuse, Draht-zu-Draht, 18-polig, 0,157" [4 mm] Mittellinie, plombierbar, schwarz, Signal, Heavy Duty Sealed Connector Serie
