2024-09-05
DIMM Sockel, Double Data Rate (DDR) 4, Board to Bus, 288 Positionen, Through Hole - Lötmontage, Vertikale Modulausrichtung, DIMM DDR4 SDRAM Sockel Through Hole.
2024-09-05
20-polige Steckverbinderbuchse, mittig mit Kontakten für Oberflächenmontage, vergoldet, 0,4 mm Raster, 1,5 bis 4,0 mm Höhe, Board to Board/FPC to Board Steckverbinder. Dies ist ein platzsparendes Desi...
2024-09-05
100-polige Steckverbinderbuchse mit oberflächenmontiertem, vergoldetem Mittelkontakt, erhältlich in einer Vielzahl von Steckhöhen (3,0 bis 9,0 mm) Die TOUGH CONTACT-Konstruktion bietet eine hohe Konta...
2024-09-05
Mechanisches Führungsmodul, Backplane-Steckverbinder, 10,8 mm Führungsmodulbuchse, dünn. Steckverbinder Führungsmodul-Buchse für Airmax VS®-Serie. Führungsmodule gewährleisten die korrekte Ausrichtung...
2024-09-05
SO DIMM-Sockel, Small Outline (SO), Stapelhöhe .362 Zoll [9,2 mm], rechtwinklige Modulausrichtung, 260 pos SODIMM DDR4 SDRAM Einzelsockel Oberflächenmontierter Anschluss.
2024-09-05
80-poliger Steckverbinder Einbaubuchse, mittig mit Kontakten Oberflächenmontage, vergoldet.0,4 mm Raster, 1,5 bis 4,0 mm Höhe, Board to Board/FPC to Board Steckverbinder. Dies ist ein platzsparendes D...
2024-09-05
120-polige Steckverbinderleiste, Außenmantelkontakt, Oberflächenmontage, vergoldet, Q-Bar-Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Steckverbinder, 0,80 mm Raster.
2024-09-05
BergStak® 0,80 mm Raster, Mezzanine-Steckverbinder, vertikaler Harvester, zweireihig, 140-polig Steckverbinder Stecker, Mittelkontaktleiste Aufputzversion Vergoldeter Steckverbinder.
2024-09-05
50 Position Steckverbinder Buchse, zentralen Kontakt, Oberflächenmontage Typ, vergoldet.5047 Serie ist Board-to-Board-Stecker, entsprechend der Verschachtelung Höhe von 5,0 mm bis 7,0 mm, mit einem ei...
2024-09-05
80-polige Steckverbinderbuchse, Mittelkontaktstreifen Oberflächenmontage vergoldet, erhältlich in verschiedenen Steckhöhen (3,0 bis 9,0 mm) TOUGH CONTACT-Konstruktion bietet eine hohe Kontaktzuverläss...
