2024-09-05
Horizontal, Durchgangsbohrung, zweireihig, konkav gewölbtes ADD-Gehäuse, 2,00 mm Höhe, vergoldet oder verzinnt (vernickelt), schwarz
2024-09-05
0.5mm, Dual Contact, WR-FPC SMT ZIF Horizontal Rear Locking Connectors Die Würth Elektronik WR-FPC Produktpalette wurde um SMT LIF (Low Insertion Force) Steckverbinder im Raster 1.00mm erweitert, die ...
2024-09-05
Das DuraClik™ Wire-to-Board-Verbindungssystem mit einem Raster von 2,00 mm (0,079 Zoll) wird auf Leiterplatten befestigt und bietet eine stabile Verbindung für Geräte in vibrierenden Umgebungen. Dies ...
2024-09-05
Das DuraClik™ Wire-to-Board-Verbindungssystem mit einem Raster von 2,00 mm (0,079 Zoll) wird auf Leiterplatten befestigt und bietet eine stabile Verbindung für Geräte in vibrierenden Umgebungen. Dies ...
2024-09-05
Die Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Buchsenleisten im Raster von 0,5 mm verfügen über ein Blade- und Beam-Design und sind für 25+Gbps ausgelegt. Diese Leisten sind für 175 VAC ausgelegt und UMPT/UMPS...
2024-09-05
Die Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Buchsenleisten im Raster von 0,5 mm verfügen über ein Blade- und Beam-Design für Lösungen mit einer Nennleistung von 25+ Gbps. Diese Leisten sind für 175 VAC ausge...
2024-09-05
Standard-Rundsteckverbinder, Kabel zu Leiterplatte, 4-polig, Die ERNI M8 / M12 Rundsteckverbinder von TE Connectivity haben sich in einer Vielzahl von Anwendungen als zuverlässig erwiesen. Diese Steck...
2024-09-05
Raster 2,54 mm, 1 bis 80 Pins, Zugang von oben oder unten, gerade oder rechtwinklig, 1- oder 2-reihige Ausführung, THT- oder SMT-Ausführung, Hochtemperaturversion, Betriebstemperatur -40 bis +105 °C.
2024-09-05
BergStak°.5mm Mezzanine-Steckverbinder, Board-to-Board-Steckverbinder, 10-polige, 2,15mm hohe Buchsenleisten.
2024-09-05
Das DuraClik™ Wire-to-Board-Verbindungssystem mit einem Raster von 2,00 mm (0,079 Zoll) wird auf Leiterplatten befestigt und bietet eine stabile Verbindung für Geräte in vibrierenden Umgebungen. Dies ...
