2024-12-17
Die Super Microleaf 5804 Serie von KYOCERA AVX ist ein hochleistungsfähiger, ultra-miniaturisierter, rechteckiger Steckverbinder, der für Board-to-Board-Verbindungen in elektronischen Geräten entwicke...
2024-12-17
Die KYOCERA AVX 5861 Serie ist ein rechteckiger Steckverbinder, der für Board-to-Board-Verbindungen mit hoher Dichte für Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und andere miniaturisierte elektr...
2024-12-17
Die KYOCERA AVX 5861 Serie sind Miniatur-Rechtecksteckverbinder, die für Anwendungen mit hoher Packungsdichte in einer Vielzahl von Unterhaltungselektronik, mobilen Geräten und anderer kompakter Elekt...
2024-12-17
Der KYOCERA AVX Super Microleaf Steckverbinder der Serie 5804 ist ein hochleistungsfähiger rechteckiger Steckverbinder, der für Board-to-Board-Verbindungen in kompakten Geräten entwickelt wurde.
2024-12-16
Der Panasonic AXT524124 Buchsenstecker mit 24 Positionen (Serie F4S) ist ein hochleistungsfähiger oberflächenmontierbarer Steckverbinder für eine breite Palette von elektronischen Geräten und Anwendun...
2024-12-16
Der Panasonic AXT610124 10-position header connector (F4S Serie) ist ein oberflächenmontierbarer Steckverbinder, der für elektronische Designs mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Der Steckverbi...
2024-12-16
Der Panasonic AXT510124 10-position Socket Connector (F4S Serie) ist ein oberflächenmontierbarer, rechteckiger Steckverbinder, der für Schaltungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Der Steckverbinder...
2024-12-16
Der 10-polige Buchsenstecker AXE510127 von Panasonic (Serie A4S) ist ein leistungsstarker, oberflächenmontierbarer, rechteckiger Steckverbinder, der für das Design von Präzisionsschaltungen entwickelt...
2024-12-16
Der 24-polige Sockelsteckverbinder AXE524127 von Panasonic (Serie A4S) ist ein präzisionsgefertigter, oberflächenmontierbarer Steckverbinder für die Board-to-Board-Verbindung von Schaltungen mit hoher...
2024-12-14
Die rechteckigen Steckverbinder der Serie KYOCERA AVX 5861, die als Board-to-Board (Edge Type) Array-Buchsen ausgeführt sind, wurden für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte entwickelt.
