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GradConn|I-PEX® MHF® 4L LK Subminiatur-Verbinder Produktbeschreibung

GradConns breites Angebot an Kabelkonfektionen mit I-PEX MHF 4L LK-Verbindern bietet dauerhafte Optionen für Kunden, die ein Höchstmaß an Verbindungsintegrität verlangen. In Verbindung mit den wasserd...

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Amphenol|Micro HDAS Steckverbinder Produktbeschreibung

Der Micro HDAS von Amphenol Socapex ist als Board-to-Board- und Board-to-Wire-Steckverbinder erhältlich. Der Micro HDAS spart Platz auf der Leiterplatte und bietet gleichzeitig hohe Leistung.

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OMRONXW4M/N Push-in Terminal Block Connector Produktbeschreibung

Omrons XW4M/N Leiterplattensteckverbinder im Raster 3,5 mm verbessern die Effizienz der Kabelverbindung erheblich, indem sie die Steck- und Ziehkräfte durch Omrons einzigartige Konstruktion mit Doppel...

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Analysen des Marktes für Pin-to-Pin- und Pin-to-Conductor Board-to-Board-Steckverbinder

Stiftleiste, Stiftleiste, Stiftleiste, Board-to-Board-Steckverbinder als ein unverzichtbares und wichtiges Zubehör in Produkten und Geräten, in vielen Produktanwendungen, der Anteil der Beschaffung ha...

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Samtec|SMPM Precision RF Connectors Produktbeschreibung

Die SMPM-Präzisions-HF-Steckverbinder von Samtec bieten eine Steckkupplung und sind ideal für Anwendungen, bei denen eine große Anzahl von Steckern oder Blindsteckern erforderlich ist. Es werden Kabel...

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Molex|Mini50 Sealed Wire-to-Device Receptacle Steckverbinder Produktbeschreibung

Molex Mini50 versiegelte Kabel-/Gerätesteckverbinder verwenden kleinere Stifte, Klemmen und Drahtstärken und sind gleichzeitig wasser- und staubgeschützt, was im Vergleich zu herkömmlichen USCAR 0,64-...

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Molex|One Touch FFC/FPC Easy-On Steckverbinder Produktbeschreibung

Die One-Touch-Steckverbinder von Molex zeichnen sich durch ein einstufiges Steckverfahren mit automatischer Stiftverriegelung und hoher Haltekraft für schnelle, zuverlässige Verbindungen und eine einf...

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Samtec®AcceleRate® HD Ultra High Density Mehrreihige Steckverbinder Produktbeschreibung

Der AcceleRate HD von Samtec verfügt über Hochgeschwindigkeits-Edge-Rate®-Kontakte, die für Anwendungen mit hoher Einsteck- und Entnahmefrequenz entwickelt wurden.

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Amphenol|Micro USB 3.1 Steckverbinder Produktbeschreibung

Amphenol Communications Solutions hat eine Vielzahl von USB 3.1 Micro-Steckverbindern für Consumer-, Datacom-, Industrie- und Automotive-Anwendungen entwickelt. SuperSpeed USB mit einer verbesserten S...

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Was ist der Kompressionsmechanismus einer Reihenklemme?

Zeichen von elektrischen Klemmen, die mit bestimmten Drähten verbunden sind. Der Kompressionsmechanismus des Terminals ist es, Druck zwischen dem Draht und dem leitenden Streifen zu erzeugen, nur um g...

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Amphenol|LV214 konforme ZConnect® Low-Profile Steckverbinder Produktbeschreibung

Amphenol LTW LV214-konforme ZConnect-Steckverbinder bieten eine 8 mm (im gesteckten Zustand größer) dünne Steckverbinderlösung für flexible Flachkabel (FFC)/flexible gedruckte Schaltungen (FPC).

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Die Leistung der Klemmleiste ist ebenfalls ein wichtiger Faktor

Gegenwärtig haben die Organisationen UL, IEC, CSA und DIN keine einheitliche Spezifikation für die Ausgangsleistung und die Eigenschaften von Klemmenleisten. Die Kunden müssen den Unterschied zwischen...

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Molex|USB Type-C® Steckverbinder Produktbeschreibung

Die USB-Typ-C-Steckverbinder von Molex bieten langlebige, zuverlässige Verbindungen für IoT, Wearables und andere Hochgeschwindigkeits-Daten-I/O-Anwendungen. Ein dreifacher Einspritzprozess macht die ...

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Hirose|FH72 Kleine FPC-Steckverbinder Produktbeschreibung

Die platzsparenden Flexible Printed Circuit (FPC)-Steckverbinder von Hirose verfügen über eine Einfachverriegelung für tragbare Elektronikanwendungen. Mit einer Höhe von nur 0,9 mm und einem Raster vo...

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Stiftleisten und Buchsen sind hauptsächlich mit zwei Aspekten des Wettbewerbs konfrontiert

Bedrohung durch Substitute: Die wichtigsten Substitute für Steckverbinder sind derzeit Klemmen, die auf den Märkten des mittleren und oberen Marktsegments keine große Bedrohung darstellen, auf den Mär...

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Molex Connectors beliefert Chinas intelligente Fertigung mit elektronischen Lösungen

Zu den chinesischen Automobilherstellern, auf die sich Moss bezieht, gehören sowohl Joint Ventures zwischen internationalen Automobilherstellern und chinesischen Automobilherstellern als auch lokale c...

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Verfahren zur Herstellung von Drohnengeschirren

Der technologische Inhalt und die Qualität der Bordnetz-Elektronik von UAVs sind allmählich zu einem wichtigen Kriterium für die Bewertung ihrer Leistung geworden. Aufgrund der Vielfalt, der Komplexit...

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Automotive Kabelbaum Verarbeitung der Industrie in der inländischen Entwicklung Perspektiven

Automotive Kabelbaum Verarbeitung Industrie begann spät in China, in der Kabelbaum-Verarbeitung Technologie ist nicht so ausgereift wie die ausländischen Kfz-Kabelbaum Verarbeitung, so dass die Verarb...

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Welche Schritte sind bei der Herstellung von MOLEX-Verbindern erforderlich?

Der Herstellungsprozess von MOLEX-Steckern beginnt in der Regel mit dem Stanzen von Stiften. Mit Hilfe einer großen Hochgeschwindigkeitspresse werden elektronische Steckverbinder (Stifte) aus dünnen M...

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Molex stellt neues Low Profile Lite-TrapTM SMT Wire-to-Board Steckverbindersystem vor

Zu den weiteren Merkmalen der Lite-Trap-Steckverbinder von Molex gehören eine längere Drahtisolierung, die für eine stabile Positionierung der Drähte sorgt, um die Effektivität des Kontakts weiter zu ...

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