Drei Elemente eines schnellen Leitungskreises: Chip, PCB und extrem dünne Koaxialkabelbündel

Der Hochgeschwindigkeitssystem macht Fortschritte in Richtung von 20–40 Gbps und höherer Bandbreite. In diesem Moment wird die Qualität der Signalverbindung nicht mehr durch einen einzigen Aspekt bestimmt, sondern durch die gemeinsame Abstimmung von Chip, PCB und extrem dünnen Koaxialkabelbündeln. Jegliche Inkompatibilität führt zu Reflektionen, Crosstalk und erhöhten Fehlerraten, daher wird ein konsistentes Design der gesamten Verbindungskette entscheidend für die Stabilität des Systems.

Eine, Chip-Ende: Bestimmt das Link-Benchmark

Der Chip ist die Quelle der Signale, und seine Ansteuerungsfähigkeit, die Geschwindigkeit der Kanten und der Ausgangswiderstand beeinflussen die Übertragung auf den nachfolgenden Stufen. Wenn der Ausgangswiderstand des Chips nicht mit der Leitung übereinstimmt, nimmt die Signalreflexion erheblich zu, und das Augendiagramm wird enger. Gleichzeitig muss der Rückflussweg vom Chip zum PCB kontinuierlich gehalten werden, um Signalverzerrungen durch parasitäre Effekte zu vermeiden. Eine stabile und kontrollierte Quelle ist die Grundlage für den gesamten Chain.

PCB: Hauptträger für Hochgeschwindigkeitsübertragung

PCB muss eine stabile Impedanz, glatte Verbindungen und vollständige Rückflußpfade bieten, damit hochfrequente Signale auf der Platine ohne Verzerrung übertragen werden können. Die Breite der Verbindungen, die Dicke des Mediums, der Abstand der Differenzialsignale usw. müssen durch Simulation bestätigt werden, und plötzliche Änderungen in den Blindlöchern und Referenzflächen sollten so weit wie möglich reduziert werden. In hochfrequenten Produkten wird oft eine Springbrücke-Struktur verwendet, um den Übergang zwischen PCB und Kabelbündel zu optimieren, um die Konsistenz und Zuverlässigkeit der Verbindung zu verbessern.

Drei, extrem feine coaxiale Stränge: das Kernstück der externen Verbindungen

Micro Coax Kabel bieten eine hohe Bandbreite, starke Abschirmung und hohe Flexibilität und ermöglichen eine schnelle Übertragung in begrenztem Raum. Das Kabel muss eine genaue Impedanz von 50 Ω oder 100 Ω aufweisen und eine sichere Endverbindung, Abschirmung und mechanische Stabilität gewährleisten, da andernfalls Verluste und Reflexionen bei hohen Frequenzen auftreten können. Als letztes Stück der Verbindung beeinflusst die Qualität des Kabels direkt die endgültige Leistung des Systems.

Die Qualität der Hochgeschwindigkeitsverbindung hängt von der Abstimmung und Stabilität der Chip, des PCB und der extrem dünnen Koaxialkabelbündel ab. Nur durch die Realisierung eines systemweiten Impedanzgleichgewichts, einer kontinuierlichen Struktur und der kontrollierbaren Hochfrequenzcharakteristika kann eine niedrigere Fehlerrate und eine höhere Produktzuverlässigkeit erreicht werden.

Ich bin[Suzhou Huichengyuan Electronic Technology]Langfristig auf die Gestaltung und Anpassung von Hochgeschwindigkeits-Signal-Kabelbündeln und extrem dünnen Koaxialkabelbündeln spezialisiert, bestrebt, den Kunden stabile und zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Lösungen zu bieten. Wenn Sie Bedarf daran haben oder mehr erfahren möchten, freuen wir uns auf Ihre Kontaktaufnahme.Zhang Manager: 18913228573 (WeChat same number)。