Schwimmende Steckverbinder - Lieferung KEL|NIKKORU DT Serie 0.5mm Raster Schwimmende Steckverbinder

KEL|KEL Connectors|Japanisch KEL Electronics DT Series 0.5mm Pitch Floating Connector ist ein funktionelles Produkt: ein schwimmender Steckverbinder mit einem Raster von 0,5 mm und ein Steckverbinder, der eine serielle Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung unterstützt, die dem SATA-Standard entspricht. Die Übertragungseigenschaften erfüllen alle erforderlichen Spezifikationen der SATA Rev3.0. Differenzielle Impedanz 100Ω±15%, differenzielle Einfügungsdämpfung 6dB, Nahnebensprechen 26dBloss, Anstiegszeit 85psec, Zeitverzögerung 10psec und Intersymbol-Interferenz 50psec. Der Steckverbinder unterstützt nicht nur Hochgeschwindigkeitsübertragungen, sondern bietet auch eine breite Palette von Funktionen als schwimmender Steckverbinder, wobei der Schwankungsspielraum in XY-Richtung ±0,5mm beträgt, um eine Beweglichkeit zu erreichen, die der von herkömmlichen Steckverbindern entspricht. Die effektive eingebettete Länge des Kontakts ist 1,5 mm (1,7 mm bei horizontaler Verbindung) länger als bei den konventionellen Serien DY und DU, was die Zuverlässigkeit der Verbindung verbessert. Die Form des Kontakts ist abgerundet, was das Einklemmen von Fremdkörpern erschwert. Die Steckerseite und die Buchsenseite unterstützen gerade und rechtwinklige Typen, und die Fähigkeit, dreidimensionale Montage mit gestapelten, horizontalen und vertikalen Direktverbindungen zu unterstützen, ist eine ihrer Stärken. Die Anzahl der Pole unterstützt 30, 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160 und 240 Pole. Multi-Pole mit mehr als 200 Pole werden unterstützt. (240 Pole nur in gerader Ausführung) Die Stapelhöhe beträgt 8 mm, 17, 18, 19, 20 mm für hohe Stapeltypen werden unterstützt, und ein 25-mm-Produkt wird in Zukunft entwickelt. Darüber hinaus gibt es Gehäusetypen, die für ESD- und EMV-Gegenmaßnahmen geeignet sind. Durch die Ummantelung des Steckers mit einem Metallgehäuse kann das Signal vor statischer Elektrizität und Rauschen geschützt werden, und die Erdung kann durch den Kontakt zwischen den Gehäusen verstärkt werden.

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