Board-to-Board-Steckverbinder-Amphenol Board-to-Board-Steckverbinder Produkteigenschaften und Vorteile Einführung

Was ist ein Board-to-Board-Steckverbinder? Ein Board-to-Board-Steckverbinder stellt eine Signalverbindung zwischen zwei Leiterplatten (PCBs) her, ohne dass Kabel erforderlich sind. WorldTradeElectronics.com bietet eine Vielzahl von Board-to-Board-Optionen an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. So können Sie den Steckverbinder nach Ihren Wünschen gestalten und in jedem Anwendungsszenario die gewünschte Leistung erzielen. - Zwei Tochterplatinen werden über eine gemeinsame Leiterplatte auf der Rückseite des Gehäuses verbunden, um ein Backplane-System zu bilden. Die rechtwinkligen Steckverbinder auf jeder Tochterkarte sind über vertikale Steckverbinder mit der Backplane verbunden. Backplanes werden häufig in Top-of-Rack-Switch-Anwendungen oder HHD-Clustern eingesetzt. Koplanar - Zwei Leiterplatten befinden sich in der gleichen Ebene und sind durch zwei rechtwinklige Steckverbinder verbunden. Orthogonal - Zwei verbundene PCBs bleiben orthogonal zueinander. Dies trägt zur Verbesserung des Luftstroms bei und ist in modernen Netzwerkkonfigurationen mit Ridge- und Leaf-Strukturen sehr praktisch. Mezzanine - Zwei verbundene Leiterplatten werden in einem festen Abstand parallel zueinander gehalten. Signal - Ein universeller Steckverbinder. Das Kennzeichen dieses Steckertyps ist die Bereitstellung eines offenen Pin-Bereichs, der typischerweise für Anwendungen mit niedriger Spannung und niedrigem Strom geeignet ist. In einem offenen Stiftbereich bietet jeder Stift eine unabhängige Verbindung und die Signal- und Erdungsmodi können vom Endbenutzer bestimmt werden. Folglich sind diese Steckverbinder für die meisten Anwendungen geeignet, aber möglicherweise nicht für Hochleistungsanwendungen. Bergstak ist jedoch ein einzigartiges Produkt in dieser Kategorie und kann Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungen unterstützen. Card Edge - Es wird nur ein Steckverbinder benötigt, da der Steckverbinder aus plattierten Pads auf der Leiterplatte besteht. Ähnlich wie bei der PCIe-Verbindung kann die Card-Edge-Leiterplatte vertikal mit der Hauptleiterplatte oder in einer koplanaren Konfiguration verbunden werden.

------------------------------------------------------------------------------------------------, Was sind die Vorteile der Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol? :

1.1 Signalintegrität: Der Begriff Signalintegrität wird verwendet, um die Qualität der elektrischen Leistung einer Verbindung zu beschreiben. Die Qualität der elektrischen Leistung der Zusammenschaltung hängt mit der Verlustleistung, der Reflexion und dem Nebensprechen zusammen. Die Verlustleistung einer Verbindung wird als Einfügungsdämpfung quantifiziert, d. h. die Leistung, die das Signal auf seinem Weg durch die Verbindung verliert. Die Reflexion wird als "Rückflussdämpfung" bezeichnet, d. h. die Leistung, die von der Zwischenverbindung zurück zum Sender reflektiert wird. Das Übersprechen ist ein Rauschen, das von anderen benachbarten Signalen erzeugt wird und die Signalleistung verschlechtert. Für jede dieser Messgrößen gibt es anwendungsspezifische Entwurfsziele. Diese Anwendungen basieren in der Regel auf spezifischen Protokollen oder Standards. Amphenol hat eine Board-to-Board-Lösung für jede Industriestandard-Anwendung. xCede und AirMAX sind hochleistungsfähige und bewährte Board-to-Board-Steckverbinder, die Backplane-, Mezzanine-, orthogonale oder koplanare Lösungen bis zu 25 Gb/s unterstützen. Zu den Anwendungen für diese Steckverbinder gehören IEEE 10GBASE-KR, 25GBASE-KR, OIF CEI-6G, CEI-11G und CEI-28G. ExaMAX und Paladin eignen sich für Anschlussszenarien von 25Gb/s bis 112Gb/s. Zu den Industriestandards für diese branchenführenden Steckverbinder gehören IEEE 25GBASE-KR, 50GBASE-KR, 100GBASE-KR, OIF CEI-28G, CEI-56G und CEI-112G. Darüber hinaus sind die Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol für PCIe-Anwendungen geeignet, die auf Erweiterungs- oder Steuersignale abzielen. AirMAX ist für PCIe Gen 1, 2 oder 3 geeignet, ExaMAX und Paladin sollten für PCIe Gen 4 oder höher verwendet werden. Amphenol bietet auch die Millipacs® Steckverbinderserie an, ein 2,00 mm Array-Verbindungssystem in einer harten metrischen Konfiguration, das die Anforderungen der Compact PCI-Bus-Architektur gemäß den Normen IEC 917, IEC 61076-4-101 und Telcordia GR-1217-CORE erfüllt. Eine Fülle von integrierten Merkmalen für einen stabilen Betrieb in rauen Umgebungen: verdrillte Pflaumenkontakte, im laufenden Betrieb austauschbare Stiftreihen in verschiedenen Längen, EMI-Abschirmung, Kodierung, Führung, hohe Betriebstemperaturen sowie Zuverlässigkeit und Langlebigkeit machen ihn zu einer idealen Verbindungslösung in verschiedenen Marktsegmenten, einschließlich Industrie, Instrumentierung, Medizintechnik, Luftfahrt, Eisenbahn, Militär, Raumfahrt, Automobil und Telekommunikation. Die überragende Signalintegrität erstreckt sich auch auf die Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol. Die Mezzanine-Steckverbinder von Amphenol bieten branchenführende Signalintegrität in extrem kleinen Stapelhöhen. Der MEG-Array 56 ist für 56Gb/s-Verbindungsszenarien in 4mm Stapelhöhe konzipiert. Der Mini-Cool Edge ist für 112G-Kartenrandanwendungen optimiert. Amphenol bietet auch die Cool-Edge-Steckverbinderserie an, ein Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-Card-Edge-Steckverbindersystem, das die meisten Board-to-Board-Szenarien auf dem Elektronikmarkt unterstützt. Diese vielseitige Lösung ist konform mit Standards wie PCIe, SAS, SATA, Gen 4/5, OCP 3.0, EDSFF und Gen Z und ist in einer Vielzahl von Board-to-Board-Konfigurationen wie Mezzanine, Coplanar, Midplane und Backplane erhältlich. Darüber hinaus zeichnet sich diese Steckverbinderserie durch ein offenes Pin-Area-Design für Hot-Swap-Unterstützung aus, was sie zu einer idealen Lösung für Anwendungsszenarien wie Solid-State-Laufwerke, NVMe-SSDs, Unternehmensrechenzentren, NICs und Erweiterungskarten macht. Amphenol bietet eine breite Palette an vertikalen PCIe® Gen 4- und Gen 5-Steckverbindern, einschließlich Optionen für Oberflächenmontage, Durchstecklöten, Crimpen und Sperrholzanschlüsse. Diese Familie von vertikalen und rechtwinkligen Kartensteckverbindern verfügt über ein Raster von 1,00 mm, um die Signalübertragung basierend auf verschiedenen PCI Express® Spezifikationen auf Desktop-Computern, Workstations und Servern zu unterstützen. Das innovative Design dieses Steckverbinders unterstützt 2,5 GT/s (Gen 1), 5,0 GT/s (Gen 2), 8,0 GT/s (Gen 3) und 16 GT/s (Gen 4) pro differentiellem Signalpaar und reicht sogar bis zu Gen 5 32 GT/s. Schließlich ist die Bergstak®-Serie die ideale Konnektivitätslösung für Kosten und Leistung. Die Bergstak®-Steckverbinder unterstützen Datenübertragungsraten von mehr als 32 Gb/s und bieten genügend Pins, um sowohl Hochgeschwindigkeits- als auch Seitenbandsignale zu übertragen. Sie sind in Rastermaßen von 0,4 mm bis 0,8 mm, mit 10 bis 200 Pins und flexiblen Stapelabständen von 3 mm bis 20 mm erhältlich und für den Einsatz in Industrie-, Telekommunikations-, Datenübertragungs-, Automobil- und medizinischen Anwendungen konzipiert. Diese umfassende Produktpalette ist auch in geschirmten Versionen erhältlich.

1.2, Dichte: Die Dichte ist die Anzahl der differentiellen Paare und anderer Signale pro Flächeneinheit. Zur Berechnung der Dichte dividiert man die Anzahl der Signale in einem Steckverbinder durch die Fläche, die er auf der Leiterplatte einnimmt. Üblicherweise wird die Anzahl der differentiellen Paare pro Quadratzoll als quantitativer Index der Dichte verwendet. Die Dichte eines Steckverbinders steht in direktem Zusammenhang mit seinem Spalten- und Zeilenabstand. Die Dichte nimmt zu, wenn der Abstand abnimmt. Da der SERDES-BGA-Abstand immer kleiner wird, geht der Trend dahin, den Abstand der Steckverbinder weiter zu verringern. Amphenol bietet Board-to-Board-Lösungen sowohl für Anwendungen mit geringer als auch mit hoher Dichte an. Für Anwendungsszenarien, die sich auf die Trennung von einzelnen Racks konzentrieren, bieten AirMAX, XCede und ExaMAX leistungsstarke Lösungen, die bis zu 128 differentielle Paare in jedem Steckverbinder unterstützen können.Der BergStak® 0,8 mm Steckverbinder ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung, die für Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Anwendungen entwickelt wurde. Es gibt auch Anwendungen, die eine hohe Dichte innerhalb des Gehäuses und nicht in der Frontplatte erfordern. Für diese Anwendungen bietet Amphenol Steckverbinder mit feinem Pinabstand an. Zu den repräsentativen Produkten gehören der MEG-Array-Steckverbinder (ein Hochgeschwindigkeits-Signal- und Masse-Array-Verbindungssystem) und der BergStak-Steckverbinder mit einem Signalraster von nur 0,4 mm.

1.3, Stapelhöhe: Die Stapelhöhe ist der Abstand zwischen zwei gestapelten Verbindungsplatten in einer Mezzanine-Anwendung. Backplane-Verbinder für Mezzanine-Anwendungen haben typischerweise eine Stapelhöhe von 15 mm bis 55 mm. Zu den Produkten mit solchen Stapelhöhen gehören ExaMEZZ, InfinX und GIG-Array. Die Produktfamilien BergStak® und BergStik® können einen großen Bereich von 3 mm bis 63 mm abdecken. Es gibt jedoch auch eine Reihe von Mezzanine-Steckverbindern, die speziell für Anwendungsszenarien mit extrem niedriger Stapelhöhe und ultrahoher Dichte entwickelt wurden. Zu diesen Produkten gehören der MEG-Array-Steckverbinder und der Chameleon-Steckverbinder, die eine Mindeststapelhöhe von 4 mm bzw. 6 mm haben. Der Chameleon-Steckverbinder hat ein Rastermaß von nur 0,9 mm.

1.4 Kosten: Die Verbindungskosten können pro Stück berechnet werden, was sich in der Regel auf den Preis pro Differenzialpaar bezieht. Amphenol bietet kosteneffektive, kostengünstige Board-to-Board-Lösungen. Die bewährten AirMAX und XCede Lösungen bieten Datenraten bis zu 25Gb/s zu wettbewerbsfähigen Preisen. Der ExaMAX VS ist eine Einstiegslösung, die speziell für 25Gb/s Anwendungen entwickelt wurde und mit Amphenols neuester 112Gb/s Version des ExaMAX zusammenpasst. Der BergStak® Lite 0.8mm Steckverbinder ist eine kostengünstige Lösung. Der BergStak® Lite 0,8 mm Steckverbinder ist eine wirtschaftliche Lösung mit Flash-Vergoldung, bis zu 50 Einsteck- und Ausziehvorrichtungen und ist in Größen von 40 bis 100 Bit (in 20-Bit-Schritten) sowie in Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm (in 1 mm-Schritten) erhältlich.

1.5 Verfügbarkeit: Als Very Large Scale (VLS)-Hersteller hat Amphenol mehr als 10 Milliarden Differentialpaare von Steckverbindern an Kunden in der ganzen Welt geliefert, und wir sind in der Lage, Volumenlieferungen zu garantieren, wo immer Sie sind.

1.6 Stromversorgung: Viele der Amphenol-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Stromversorgungslösung, oder Sie können jeden unserer hartmetrischen Backplane-Steckverbinder mit einem hartmetrischen Stromversorgungssteckverbinder kombinieren, um neben Hochgeschwindigkeitssignalen eine Strombelastbarkeit von mehr als 100 A zu erreichen. In weniger anspruchsvollen Mezzanine-Anwendungen können Chameleon-Steckverbinder eine Strombelastbarkeit von 2,5 A pro Kontakt bieten. Das Doppelkontaktdesign des EnergyEdge™ X-treme-Steckverbinders unterstützt eine Strombelastbarkeit von 12 V/3000 W und bietet eine lineare Dichte, die auf dem heutigen Markt ihresgleichen sucht. Er hat doppelt so viele Kontakte wie bestehende Card-Edge-Produkte und kann die lineare Stromdichte um bis zu 25 % erhöhen. Mit einer Größenreduzierung von bis zu 23 % im Vergleich zu eHPCE® kann diese Serie 3000 W auf der gleichen Fläche von 43 mm transportieren und ist in Sperrholz-, rechtwinkligen, rechtwinkligen koplanaren und vertikalen Konfigurationen erhältlich.

-------------------------------------------------------------------------------------------------3, über den Welthandel elektronische Produkte Netzwerk-Plattform im Zusammenhang mit der Einführung und den Verkauf von Produkten kurz: der Welthandel elektronische Produkte net - -Agent/Produzent/Verkäufer von Amphenol Board-to-Board Steckverbindern und professioneller Agent/Produzent/Verkäufer von verschiedenen {Steckverbindern|Kabelbäumen|Drahtkabeln}; Wenn Sie Amphenol Board-to-Board Steckverbindern Kauf/Anfrage sowie Verkauf/Beschaffung und Werbebedürfnisse haben oder kaufen/verstehen wollen, welche Steckverbinder|Kabelbäume|Drähte und Kabel wir Lösungen anbieten können, zögern Sie bitte nicht, uns durch die folgenden Möglichkeiten zu kontaktieren.