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High-Speed-Card-Edge-Steckverbinder der Serie FX27Die Card-Edge-Steckverbinder der Serie FX27 von Hiroses sind in Industrie- und Automobilanwendungen weit verbreitetDie Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FX27 von Hiroses mit einem Punktraster von 0,8 mm ermöglichen flexible Stapelhöhen durch einfaches Ändern der Länge der Zwischenlagen einer Leiterplatte (PCB), ohne dass Steckverbinder mit unterschiedlichen Höhen erforderlich sind. Die FX27-Steckverbinder haben einen größeren XY-Achsen-Floating-Bereich als die bisherigen Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder der FunctionMAX™-Serie. Die FX27-Hochgeschwindigkeits-Card-Edge-Steckverbinder haben einen größeren XY-Achsenbereich als die bisherigen FunctionMAX™-Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder. Mit einem Schwimmbereich von ±1,2 mm sowohl in X- als auch in Y-Richtung können diese Steckverbinder Spannungen absorbieren, die durch Fehlausrichtungen beim Anziehen von Schrauben und beim Schrumpfen von Leiterplatten aufgrund hoher Temperaturen entstehen. Die schwimmenden Kontakte und die selbstausrichtende Konstruktion vereinfachen den Montageprozess und sparen Zeit und Kosten, insbesondere wenn mehrere Steckverbinder auf derselben Platine zusammengesteckt werden. Eine Reibungsverriegelung auf einer Seite stellt sicher, dass das Zwischenlaminat beim Trennen des Steckverbinders am gewünschten Steckverbinder befestigt wird. Die Serie unterstützt den Schnittstellenstandard PCIExpress® Gen 1 und bietet Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 2,5 Gbit/s. Bei der Verwendung als Stapelsteckverbinder können die Stapelhöhe, die Verdrahtung und die Montage der Komponenten individuell angepasst werden. Es sind auch Leitungen erhältlich, die durch flexible Höhenanpassung Strom übertragen. Das Dual-Beam-Kontaktdesign des Board-to-Board-Steckverbinders ermöglicht die Selbstreinigung. Der erste Strahl entfernt Staub aus dem Kontaktpfad und gewährleistet so einen äußerst zuverlässigen Kontaktpfad für den zweiten Strahl. Die Kontakte beider Buchsen sind in einem Gehäuse untergebracht, das Schutz vor Staub bietet. Dieses Merkmal verringert auch das Risiko der Staubanhaftung durch Lötabfälle und Flussmittel während der Installation. Die FX27-Serie kann in Umgebungen von -55°C bis +105°C betrieben werden, einschließlich strominduziertem Temperaturanstieg, und liefert 0,5 A pro Pin. Das empfohlene PCB-Layout ist 60-Bit für die Montage, Zwischenlagen und Ausschnittdesigns. Die Serie eignet sich nicht nur für Industrie- und Automobilumgebungen, sondern auch für eine Vielzahl von Anwendungen wie Basisstationen, Servoantriebe, Server, Servomotoren, Registrierkassen, Ultraschalldiagnosegeräte, SPS und vieles mehr.
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1、Hirose|FX27 Serie High Speed Card Edge Connector Zugehörige Merkmale Tabelle:
Merkmale. | Anwendungen. |
Kontaktabstand: 0,8 mm | industrielles Umfeld |
Stapelhöhe: 22 mm oder mehr | Basisstationen |
Stiftarten: 40, 60, 80, 100 und 120 | Servoantrieb |
Schwimmerbereich: Maximal 0,6 mm in X- und Y-Richtung | Server (Computer) |
Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit/s (PCle® Gen.1) | Servomotor |
Individuell gestaltbare Zwischenplatten | Registrierkassen |
Strombelastbarkeit: 0,5 A pro Pin | Ultraschall-Diagnosegeräte |
Pick-and-Place-Montage (mit Saugnapfhalterung als Standard) | PLC |
Große Führungsstangen für hervorragende Steckleistung |
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