LEMO | LEMO stellt neue vakuumversiegelte HY-Steckverbindermodelle für einen größeren Temperaturbereich vor.

LEMO|LEMO kündigt die Erweiterung seiner bereits bewährten Steckverbinder der M-Serie mit der Einführung eines neuen vakuumdichten HY-Modells an, das in einer Vielzahl von Größen und Kernkonfigurationen erhältlich ist. Dieses neue Modell mit fester Buchse ist für Anwendungen konzipiert, die eine vakuumdichte Umgebung in rauen Umgebungen erfordern. Dank innovativer Vergussmaterialien ist das neue HY-Modell in der Lage, eine Vakuumabdichtung mit extrem niedrigen Leckraten über einen größeren Temperaturbereich zu erreichen. Das hintere Ende der Leiterplatte wurde ebenfalls optimiert, um ein einfacheres Leiterplattenrouting auch bei Konfigurationen mit hoher Kerndichte zu ermöglichen. Der Erdungsstift wurde ebenfalls verbessert und kann nun entweder mit einem Standard-Erdungsstift oder einer speziellen vibrationsfesten Gewindebohrung befestigt werden.

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1. eine Übersicht über die Produkte der LEMO M-Serie:

Diese neue Ergänzung der M-Produktfamilie bietet die dichteste Ratschenkupplungsverbindung für Kunden, die eine vakuumdichte Integration benötigen. Extrem niedrige Leckraten in Kombination mit einem weiten Temperaturbereich ermöglichen eine unübertroffene Leistung in Gehäusen für optische Anschlüsse oder Anwendungen in großen Höhen.

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