JAE|Japanese Avionics stellt hochfrequenzkompatible, vollständig geschirmte Board-to-Board (FPC)-Steckverbinder der WP16RS-Serie vor - ideal für Smartphone-Antennenmodule

Mit der Verbreitung von 5G (5th Generation Mobile Communication System) beschleunigt sich die Geschwindigkeit der Datenkommunikation in tragbaren Geräten, einschließlich Smartphones, und um das ständig wachsende Kommunikationsvolumen zu bewältigen, fördern verschiedene Länder die Anwendung von Millimeterwellen, die durch die Nutzung einer großen Bandbreite eine zehnmal schnellere Hochgeschwindigkeitskommunikation als 4G ermöglichen. In diesem Zusammenhang werden Smartphones, die 5G-Millimeterwellen unterstützen, mit einem Millimeterwellen-Antennenmodul namens AiP (antenna in package) ausgestattet. Da für die Signalübertragung zwischen dem AiP und der Hauptplatine Hochfrequenz-Steckverbinder erforderlich sind, hat Japan Aviation Electronics (JAE) den Wave-stack™ entwickelt und vermarktet, einen idealen HF-Steckverbinder für die AiP-Weiterleitung mit hoher Abschirmungsleistung und Hochfrequenzeigenschaften. Der Wave-stack™ von JAE ist ein Markenname für "Fully Shielded Board-to-Board (FPC) Connectors", der die hohe Kontaktzuverlässigkeit, Montagefähigkeit und Robustheit bietet, die die branchenführende WP-Serie von Board-to-Board (FPC)-Steckverbindern für den Innenbereich auszeichnet, und darüber hinaus folgende Merkmale aufweist Hochfrequenzsignalqualität, die für AiP-Verbindungen usw. erforderlich ist, und hohe Abschirmungsleistung als Gegenmaßnahme gegen EMI.

------------------------------------------------------------------------------------------------ "Wave-stack™"-Anwendungsbeispiele:1. AiP-Übertragung [Smartphone]:Um die Um die Herausforderung der Millimeterwellen-Richtungsabhängigkeit zu bewältigen, werden mehrere Antennen (AiP) in verschiedenen Richtungen angeordnet und zur Übertragung zwischen der AiP und der Hauptplatine über einen Hochfrequenz-FPC weitergeleitet. Die über Millimeterbandkommunikation empfangenen Signale werden in der AiP in eine Zwischenfrequenz (etwa 15 GHz oder weniger) umgewandelt und über den auf der AiP montierten Steckverbinder (1), den Hochfrequenz-FPC mit dem montierten Steckverbinder und den auf der Hauptplatine montierten Steckverbinder (2) an die Schaltkreise der Hauptplatine übertragen. Um die Eigenschaften dieses Übertragungsweges zu erhalten, wird ein Board-to-Board-HF-Steckverbinder (FPC) mit der Bezeichnung "Wave-stack™" verwendet, der eine hohe Abschirmungsleistung und Hochfrequenzeigenschaften aufweist.

2, Sub-6-Antennenübertragung: Obwohl kleine Koaxialsteckverbinder und Koaxialdrähte für die Antennenübertragung von bis zu 6G㎐ verwendet wurden, steigt die Anzahl der Antennen mit der Verbesserung der Funkfunktionen. Durch die Integration mehrerer HF-Signale in Board-to-Board-Steckverbinder (FPC) und Hochfrequenz-FPC ist es möglich, die Überlegenheit der Hochfrequenzeigenschaften zu erhöhen und die Montagekosten zu senken. Da die Grundfläche des Substrats auf die Hälfte reduziert werden kann, kann außerdem die Dichte im Inneren des Geräts erhöht und Platz im Bereich der Substratmontage eingespart werden.

3, "WP16RS Serie" WP16RS Fully Shielded Board-to-Board (FPC) Steckverbinder 4 Merkmale:: 3.1: Vollständig geschirmte Struktur bietet hervorragenden EMI-Schutz, 3.2: HF-Anschlüsse mit hervorragender Hochfrequenz-Signalqualität, 3.3: Kompakte, hochstromfähige Mehrzweckanschlüsse, 3.4: Vollständig gepanzerte Struktur mit hoher Robustheit und Ausrichtung

4. die Unterdrückung von Strahlungsrauschen durch eine vollständig geschirmte Struktur: Da für die AiP-Übertragung ein hohes Maß an Abschirmungsleistung erforderlich ist, wird Strahlungsrauschen, das bei der Hochfrequenzübertragung ein Problem darstellt, durch eine vollständig geschirmte Struktur unterdrückt, bei der der gesamte Umfang des Steckverbinders, einschließlich des Anschlussbereichs des Steckverbinders (gelöteter Bereich), durch das Gehäuse abgedeckt ist (der gesamte Übertragungsweg).

5. branchenführende Hochfrequenz-Signalqualität:

6. geringere Größe, höherer Strom: Durch die Verwendung von "Logical-contact™", einer neuen Kontaktstruktur, die 1A/Paar mit einem engeren Abstand von 0,35 mm in den Signalanschlüssen entspricht, haben wir eine Miniaturisierung der Breite und eine Platzersparnis im Vergleich zu bestehenden Produkten erreicht, während wir gleichzeitig einen höheren Strom erzielen.

7. verbesserte Robustheit und Ausrichtung: Hohe Robustheit und Ausrichtung werden durch die Verwendung eines kreisförmig aufgeweiteten, tiefgezogenen Gehäuses und einer Metallführung (Innenpanzerung) im Inneren des Steckers gewährleistet.

------------------------------------------------------------------------------------------------8, über [JAE|Japan Avionics] Steckverbinder Sourcing und Verkauf und Förderung: World Trade Electronic Products WorldTradeElectronics.com - Agent Vertrieb [JAE|JAE Stecker Produkte] und professionelle Agent / Produktion / Vertrieb einer Vielzahl von {Steckverbinder | Kabelbaum | Draht und Kabel-Produkte}; Wenn Sie [JAE|JAE Stecker Produkte] Beschaffung / Kauf und Verkauf / Ressourcen und Förderung Bedürfnisse haben, herzlich willkommen, uns durch den folgenden Weg zu kontaktieren.