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Wie überprüft man den Board-to-Board-Anschluss eines Mobiltelefons?

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Die Anwendung von Board-to-Board-Verbindungen in Mobiltelefonen konzentriert sich im Wesentlichen auf den Akku, den Bildschirm, die Kamera, das Fingerabdruckmodul, das Headset, die Tasten und die Drucktasten. Linearmotor und andere Komponenten. Der Board-to-Board-Steckverbinder hat eine stabile elektrische Übertragungs- und Verbindungsfunktion und ist eine unverzichtbare elektronische Komponente von Mobiltelefonen. Mit der Entwicklung der 5G-Technologie wird die Motherboard-Hardware von Mobiltelefonen ständig aufgerüstet, einschließlich der Entwicklung von Triple- und Quad-Kameras für Mobiltelefone, die Anzahl der Board-to-Board-Steckverbinder im Mobiltelefon nimmt ebenfalls zu, die Board-to-Board-Steckverbinder von Mobiltelefonen können um etwa 1~3 Paare erhöht werden, und 5G-Antennen müssen um 1~2 Paare von Board-to-Board-Steckverbindern erhöht werden. Die Verwendung von Board-to-Board-Steckverbindern bei Android-Mobiltelefonen beträgt etwa 17,8 Paare, bei Apple-Mobiltelefonen sind es mehr als 22 Paare, die die Hälfte der internen Steckverbinder von Mobiltelefonen ausmachen! Es ist ersichtlich, dass die Anwendung des 5G-Netzes, die Multikamera in Mobiltelefonen und neue Schalttrends die Marktnachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern direkt antreiben. Im Bereich der Mobiltelefone ist die Marktsituation für Board-to-Board-Steckverbinder im Jahr 2022 sehr gut.

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Da Board-to-Board-Steckverbinder in einer sehr großen Zahl von Mobiltelefonen verwendet werden, sind natürlich auch ihre Leistungsanforderungen sehr streng. Die in Mobiltelefonen verwendeten Board-to-Board-Steckverbinder stellen nicht nur strenge technische Anforderungen an ihre Herstellung, sondern auch alle Rohstoffe erfordern ein besonders hohes Maß an Präzision. Tests sind der beste Weg, um die Qualität und Leistung von Steckverbindern zu überprüfen. Multiboard-Steckverbinder in Mobiltelefonplatinen sind hauptsächlich für kleine Abstände und hohe Ströme ausgelegt und müssen an kleine Abstände angepasst werden und hohe Ströme übertragen und die Module der Multiboard-Steckverbinder testen. Bei der Sitzprüfung von Board-to-Board-Steckverbindern kann ein Sägezahnsplitter für die Verbindung verwendet werden. Bei Sitztests, die als stabile Verbindung fungieren, können spitze Schrapnelle verwendet werden, um einen stabilen Kontakt über die Zeit aufrechtzuerhalten. Sitztests haben eine Akzeptanzrate von 99,8 %, was zu einer hervorragenden Leistung führt. Das Hochstrom-Shrapnel-Micropin-Modul kann 4-8 Paare von Board-to-Board-Steckverbindern gleichzeitig testen. Der Schrapnell-Kopf kann vollen Kontakt mit den männlichen und weiblichen Sitzen der Board-to-Board-Steckverbinder herstellen, und es können auch verschiedene Kopfformen entsprechend den Eigenschaften der männlichen und weiblichen Sitze verwendet werden, um die richtige Verbindung und Positionierung zu erreichen. In der kleinen Pitch, Hochstrom Schrapnell Mikro-Pin-Module können ein Minimum von 0,15 mm Pitch-Wert, gute Stabilität, nicht stecken Pin, kontinuierliche Pin Stromübertragung, bis zu einem Maximum von 50A Hochstrom tragen, der Strom zirkuliert in der gleichen Material, die Spannung ist sicher, gibt es im Grunde keine aktuelle Dämpfung, die Verbindung Leistung ist stabil. High-Current Schrapnell Mikronadel Modul schwimmende Platte mit einem speziellen Grenzwert Rahmen Design, bei der Prüfung von Mobiltelefonen mit mehreren Board-to-Board-Anschlüsse, um sicherzustellen, dass die Höhe der Bewegung, die automatische Korrektur der Abweichung, um sicherzustellen, dass die Schrapnell und der Stecker die stabile Verbindung. Zusätzlich zu den oben genannten Vorteilen, die Hochstrom Schrapnell Micropin-Modul hat eine durchschnittliche Lebensdauer von 20W, die nicht benötigt werden, um ständig verwendet und ersetzt werden, um Materialabfälle zu vermeiden, verbessert die Effizienz der gleichzeitigen Prüfung von Mobiltelefonen Multi-Board-to-Board-Steckverbinder, reduziert die Kosten für die Prüfung, löst Test-Probleme, und erreicht die Optimierung der Prüfung Lösungen.

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