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Hochbelastbare Steckverbinder sind eine Komponente, mit der Elektronikingenieure und Techniker in der Industrie häufig in Berührung kommen. Sie verbinden und überbrücken die Lücke zwischen blockierten oder isolierten Stromkreisen innerhalb des Stromkreises, um den Fluss des elektrischen Stroms zu ermöglichen. Die Ankunft der intelligenten industriellen Ära, sondern auch auf die Industrie-Steckverbinder, um die Quelle der Gelegenheit, vor allem im Bereich der industriellen Automatisierung, Robotik und Motorsteuerung zu bringen. Die Fokussierung auf die Steckverbinderindustrie führt den Steckverbindermarkt an. Ein wichtiger Kernvorteil von schweren Steckverbindern ist, dass sie Lösungen für verteilte Steuerungssysteme bieten können. Sogenannte verteilte Steuerungssysteme, die in der Regel über Mensch-Maschine-Schnittstellen für die Steuerung durch den Menschen und die Systemüberwachung verfügen, werden über ein Kommunikationsnetz verbunden, das über das Internet mit programmierbaren Steuerungen verbunden ist. Diese Steuerungen sind dann über Feldbusse mit den verschiedenen Einheiten verbunden, die an der Automatisierung beteiligt sind, wie Erreger, Elektromotoren, Sensoren, Schalter und Ventile. Die Entwicklung von Hochleistungssteckverbindern wird eine wichtige Reform und einen Fortschritt in der industriellen Nutzung von Steckverbindern darstellen. Die Entwicklung und der Fortschritt der industriellen Steckverbinder, mit der Zeit, in der kontinuierlichen Humanisierung, sondern auch die kontinuierliche technologische. Die wichtigste Funktion des schweren Steckverbinders liegt in der Verbindung zwischen industriellen Flüssigkeitsbehältern, die Notwendigkeit für industrielle Steckverbinder, industrielle Steckverbinder, wie ein neues Design, nicht nur ändern, ist der Fluss der industriellen Steckverbinder Verbrauchsmaterialien, das gleiche ist, um die Installation von industriellen Steckverbindern zu ändern ist unbequem Schwierigkeiten, sondern auch die Entwicklung der industriellen Steckverbinder ist ein neues Denkmal.
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Die Verwendung von Hochleistungssteckverbindern vereinfacht den Prozess der Leiterplattenentwicklung. Kleinere Leiterplatten erfordern Fertigungsanlagen, die für größere Leiterplatten nicht geeignet sind. Unabhängig davon, ob ein Gerät oder ein Produkt auf eine einzelne Leiterplatte oder mehrere Leiterplatten gequetscht wird, sind der Stromverbrauch, unerwünschte Signalverknüpfungen, die Verfügbarkeit kleinerer Komponenten und die Gesamtkosten des fertigen Geräts oder Produkts zu berücksichtigen. Darüber hinaus vereinfacht die Verwendung von Hochleistungssteckverbindern die Produktion und das Testen von elektronischen Geräten. In der Elektronikfertigung bedeutet eine vereinfachte Prüfung erhebliche Kosteneinsparungen. Leiterplatten mit hoher Packungsdichte haben mehr Leiterbahnen und Bauteile pro Flächeneinheit. Abhängig von der Investition in die Komplexität der Fertigungsanlage wird das Gerät oder Produkt am besten mit mehreren miteinander verbundenen MDF-Platten statt mit einer einzigen hochdichten Platte entworfen. Die Durchstecktechnologie für industrielle Steckverbinder ermöglicht eine dritte Dimension zur Verbindung von Leiterbahnen und Bauteilen auf der Leiterplatte. Die erste Leiterplatte kann sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung leitende Kupferbahnen entlang der Leiterplatte verwenden. Durch das Hinzufügen weiterer Lagen zur Leiterplatte befinden sich zwischen den beiden Seiten einer doppelseitigen Leiterplatte fast immer mehrere einlagige Leiterplatten. Eine typische mehrlagige Leiterplatte mit fünf Lagen kann weniger als 0,08 Zoll (2 mm) dick sein. Durchgangslöcher haben leitende Innenflächen, die Strom zwischen zwei beliebigen Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte leiten können.
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