Kategorisierung：Informationen zum Produkt
Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol Chip Socket to Board Stacking Steckverbinder cLGA® Serie ist ein: Amphenol cLGA® Planar Grid Array Packaged Receptacle System wurde entwickelt, um die traditionelle Steckverbinder-Materialkonstruktion auf hochleistungsfähige, kostengünstige Chip-to-Board-Anwendungen zu übertragen. cLGA® ist für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich tragbarer Computerprodukte und Supercomputersysteme, konzipiert. Die Reed-Kontakte aus einer Gold-Nickel-Kupfer-Legierung gewährleisten eine langfristige Steckverbinderleistung, Kontakthaltbarkeit und Langlebigkeit. cLGA®-Steckverbinder werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter in tragbaren Computerprodukten und Supercomputersystemen. cLGA®-Steckverbinder entsprechen in vollem Umfang der Telcordia GR-1217-CORE-Spezifikation. cLGA®-Technologie wird auch als cStack™-Board-to-Board- oder flexibler Schaltkreis-to-Board-Stack verwendet. cStack™ Low-Cost-Steckverbinder. Die kostengünstigen cStack™-Steckverbinder mit hoher Signalintegrität und ohne Lötarbeiten können in diesen Produktanwendungen als Alternative zu herkömmlichen zweiteiligen Steckverbindern verwendet werden.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Chip Socket to Board Stacking Steckverbinder cLGA® Serie Produktdetails und Eigenschaften mit Modell/Name: Hochleistungsfähige, kostengünstige Chip-to-Board Anwendungen; Amphenol's cLGA® Planar Grid Array Packaged Receptacle System wurde entwickelt, um traditionelle Steckverbindermaterialien in Hochleistungsfähige, kostengünstige Chip-to-Board Anwendungen einzuführen. Die Reed-Kontakte aus einer Gold-Nickel-Kupfer-Legierung gewährleisten eine langfristige Steckverbinderleistung, Kontakthaltbarkeit und Langlebigkeit. cLGA®-Steckverbinder werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter tragbare Computerprodukte und Supercomputersysteme. cLGA®-Steckverbinder sind vollständig konform mit der Telcordia GR-1217-CORE-Spezifikation. cLGA®-Technologie wird auch als cStack™-Board-to-Board- oder flexibler Circuit-to-Board-Stack verwendet. cStack™-Steckverbinder sind kostengünstig und für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen konzipiert. Die niedrigen Kosten, die hohe Signalintegrität und die Tatsache, dass keine Lötarbeiten erforderlich sind, ermöglichen es, dass cStack™ in diesen Produktanwendungen herkömmliche zweiteilige Steckverbinder ersetzen kann. Datenrate: 25 Gb/s, Reedkontakte aus einer Gold-Nickel-Kupfer-Legierung, Telcordia GR-1217-CORE-konforme Buchsen.
| Charakterisierung | Blickwinkel | |||
| Signalintegritätsdatenraten von bis zu 25 Gb/s mit zukünftigen Plänen zur Aufrüstung auf 50+ Gb/s | Hervorragende Leistung in einem kompakten Paket | |||
| Konventioneller Materialaufbau des Steckers | Gewährleistet langfristige Leistung, Kontaktsicherheit und Haltbarkeit der Steckverbinder | |||
| Lötfreie Buchsenanschlüsse | Eliminiert die thermische Belastung von geschweißten Muffenprodukten und ermöglicht die Aufrüstung von Geräten vor Ort | |||
| Patentierte Kontakthaltetechnik | Gute Kontakthaltung | |||
| Gehäuse kann im Falle einer Kontaktauslenkung aktiv gestoppt werden | Bietet Schutz vor Kontaktüberlastung und hervorragende Stoß- und Vibrationsfestigkeit | |||
| Maßgefertigte und standardmäßig geformte Rahmen | Flexibles Design zur Anpassung an spezifische Anwendungsanforderungen oder Verwendung von Standardrahmen für eine kostengünstige Lösung | |||
| Standard-Gehäuse als Option erhältlich | Maßgeschneiderte Verpackungslösungen mit niedrigen Verarbeitungskosten | |||
| Offener Stiftbereich für Differenzialpaar-, Single-Ended- und Leistungskontakt-Konfigurationen | Flexible Dichtekonfigurationen zur Unterstützung einer breiten Palette von Anwendungen | |||
| Material-Nr./Modell (Teil): | ||||
| 10307-001 | 7170-020 | 7500-103 | 7721-001 | 8448-001 |
| 13465-001 | 7281-001 | 7504-001 | 7886-003 | 8810-001 |
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