Kategorisierung：Informationen zum Produkt
Amphenol | Amphenol | Amphenol Steckverbinder - Amphenol Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Die Paladin-Produktserie umfasst hauptsächlich zwei Typen/Kategorien: Paladin® HD 112G Backplane-Verbindungssystem, Paladin® 112Gb/s Backplane-Steckverbinder; Paladin® HD 112G Backplane-Verbindungssystem ist ein Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte, unterstützt eine Datenrate von 112GB/s, bietet eine hohe Bandbreite und unterstützt bis zu 144 orthogonale differentielle Paare in einem 1U-Raum; Paladin® 112Gb/s Backplane-Steckverbinder sind: mit hoher Dichte. Das Paladin® HD 112G Backplane-Verbindungssystem ist ein Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte und hoher Bandbreite, der 112GB/s Datenraten und bis zu 144 orthogonale differentielle Paare in 1U Platz unterstützt; der Paladin® 112Gb/s Backplane-Steckverbinder ist ein Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, der: den Maßstab für die Signalintegrität von Backplane-Verbindungssystemen mit der bahnbrechenden 112Gb/s Backplane-Verbindungstechnologie von Amphenol, Paladin's®, innovative Architektur setzt. Diese Steckverbinderserie bietet eine Signalintegrität von über 40 GHz. Die Steckverbinder bieten eine gleichmäßige lineare Übertragungsbandbreite von über 40 GHz, extrem geringes Übersprechen und konsistente Signalintegrität über die gesamte Produktfamilie.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder Paladin® HD 112G Backplane Interconnect System Produkte Details, Merkmale und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| Ausgezeichnete orthogonale Dichte | Unterstützt 144 differentielle Paare auf 1RU Kartenplatz, um den Luftstrom zu gewährleisten |
| Branchenübliche Leistung für 112G-Systeme | XTalk-Margen von über 40dB bei 25GHz einschließlich Einfügedämpfung (IL) |
| Lineare Übertragungsbandbreite über 40 GHz | Keine Restpfahlresonanz bei 40 GHz |
| Hybrider Platinenbefestigungsmechanismus mit gecrimpten Erdungsanschlüssen und gecrimpten Signalen zur Unterstützung konventioneller Fertigungsprozesse | Optimiert für maximale differentielle Leitungspaardichte, Signalintegrität und differentielle Paarführung in der obersten Lage der Leiterplatte |
| Bietet Platz für mehr Verdrahtungspfade zur Minimierung der Leiterplattenlagen | Unterstützt 144 orthogonale differentielle Paare, die in 6 Hochgeschwindigkeitsschichten mit bis zu 2 Paaren pro Schicht verlegt werden können |
| Konsistente Signalintegrität über den gesamten mechanischen Steckbereich des Steckverbinders | Impedanzänderung weniger als 5Ω, wenn die Länge des Steckers 1,5 mm erreicht |
| Mechanisch angepasste und elektrisch ausgeglichene Signale in jedem Differentialpaar | Geringe Zeitverzögerung zur Unterstützung von Low-Mode-Schaltungen und konventionellem Alignment-Splitting |
| Symmetrische Universal-Steckverbindung | Unterstützt 90°/270° Quadraturanwendungen sowie männliche und weibliche Kabel |
| Nutzung der bewährten Paladin-Differenzialpaar-Architektur und der passenden Schnittstellen | Optimierte Zuverlässigkeit, Robustheit und Qualität zur Unterstützung von 112G-Anwendungen in der Praxis |
| 92Ω (+/- 5Ω) Nennimpedanz | Zukünftige Upgrades sind in Planung |
Optimierte Dichte und Leistung: Das Paladin® HD Interconnect-System hat eine hohe Dichte und unterstützt Datenraten von bis zu 112 GB/s und bietet eine hohe Bandbreite. Das HD-Verbindungssystem weist eine hohe Dichte auf, unterstützt Datenraten von 112 GB/s, bietet eine hohe Bandbreite und unterstützt bis zu 144 orthogonale differentielle Paare auf einer Fläche von 1 HE. Paladin HD zeichnet sich durch eine symmetrische Paarkonstruktion aus; einzeln montierte und diskret abgeschirmte differentielle Paare mit einem störenden Hybrid-Board-Retentionsmechanismus für eine hohe Übertragungsdichte. Die Steckschnittstelle ist so konzipiert, dass sie Platz spart und herkömmliche Quadratur-Verdrehungen vermeidet. Mehrere Versionen des HD verfügen über eine gemeinsame Steckschnittstelle, die sowohl orthogonale als auch Kabelanwendungen unterstützt. Hervorragende Bandbreite: 144 orthogonale differentielle Paare auf 1HE, die eine Datenrate von 112 GB/s unterstützen; hervorragende Übertragungsübersprechleistung; störungsfreier Hybrid-Board-Montagemechanismus für flexibles On-Board-Routing; 1,5-mm-Steckverbinder mit Impedanzkontrolle im ungesteckten Zustand; diskrete geschirmte und symmetrische differentielle Paare; universelle Steckschnittstelle.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder Paladin® 112Gb/s Backplane Steckverbinder Produkte Details, Eigenschaften und Vorteile:
| Charakterisierung | Blickwinkel |
| 95 Ohm Nennimpedanz | Impedanzschwankungsbereich von ± 5 Ohm |
| Branchenführende Signal-Rausch-Leistung | Unterschied zwischen Einfügungsdämpfung (IL) und Übersprechen (XT) über 40dB bei 25GHz |
| Lineare Übertragungsbandbreite über 40 GHz | Signalkontakte erzeugen keine Pfahlresonanz |
| Hohe Isolierung und symmetrische Verpackung | Klassenbeste Übersprech- und Gleichtaktwandlungsleistung mit 40 GHz Bandbreite |
| Zwei Signalstifte innerhalb jedes Differenzpaares sind mechanisch und elektrisch gleich lang | Das Design mit geringer Zeitverzögerung vermeidet Verdrahtungsprobleme mit End-of-Board-gekoppelten Architekturen |
| Konsistente Signalintegrität über den gesamten Schlupfbereich des Steckverbinders | Impedanzänderung von weniger als 5 Ohm bei abgezogenem Stecker bis zu einer Länge von 2 mm |
| Mit universellen Schnittstellen und optimierten Platzabständen | Breites Produktportfolio für traditionelle Backplane-, direkte orthogonale, Kabel-, koplanare und parallele Snap-Anwendungen |
| Breites Produktportfolio für traditionelle Backplane-, direkte orthogonale, Kabel-, koplanare und parallele Snap-Anwendungen | Dual-Rail-Verkabelung reduziert die Anzahl der Leiterplattenlagen und senkt die Systemkosten |
Die innovative Architektur von paladin's® setzt mit der bahnbrechenden 112Gb/s Backplane-Verbindungstechnologie von Amphenol den Maßstab für Signalintegrität in Backplane-Verbindungssystemen. Diese Steckverbinderfamilie bietet eine gleichmäßige lineare Übertragungsbandbreite von über 40 GHz, extrem geringes Übersprechen und konsistente Signalintegrität über die gesamte Produktfamilie hinweg. paladin's® setzt bahnbrechende Technologien ein, die es Kunden ermöglichen, komplexe Systeme zu entwickeln, die die heutigen Datenraten unterstützen und die Aufrüstbarkeit für die Leistungsanforderungen von morgen bieten. paladin® verwendet eine minimalistische Steckerarchitektur für größere Skalierbarkeit und Flexibilität. Es handelt sich um eine äußerst breit gefächerte Plattform von Steckverbinderprodukten, die unter anderem herkömmliche Backplanes, Kabel-Backplanes und über 100 direkte Quadraturkonfigurationen unterstützt.
-------------------------------------------------------------------------------------------------3, über den Welthandel elektronische Produkte Netzwerk-Plattform im Zusammenhang mit der Einführung und den Verkauf von Produkten kurz: der Welthandel elektronische Produkte Netzwerk - -Agent/Produzent/Verkauf [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] und professioneller Agent/Produzent/Verkäufer aller Arten von {Steckverbinder|Verdrahtungssätze|Kabel}; Wenn Sie [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] Einkauf/Anfrage sowie Verkauf/Beschaffung und Werbebedarf haben oder möchten Wenn Sie einen [Amphenol|Amphenol|Amphenol Steckverbinder - Amphenol High Speed Backplane Steckverbinder] Einkauf/Anfrage sowie Verkaufs-/Ressourcen- und Werbebedarf haben oder wissen möchten, welche Steckverbinder/Kabelbäume/Kabel wir Ihnen anbieten können, zögern Sie bitte nicht, uns über die folgenden Wege zu kontaktieren.
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