Kategorisierung：Informationen zum Produkt
Amphenol Communications, "Wie wählt man Backplane-Steckverbinder für 112G-Hochgeschwindigkeitsübertragungen aus?" Heute teilen wir mit Ihnen die vier Dimensionen der mechanischen Produktstruktur, der elektrischen SI-Leistung, der Produktivität und der Kosteneffizienz; die wichtigsten repräsentativen Produktserien sind: Paladin® HD 112G Backplane-Verbindungssystem; Paladin® 112Gb/s Backplane-Steckverbinder; ExaMAX2® Backplane-Steckverbinder; und ExaMAX2® Backplane-Steckverbinder. HD 112G Backplane-Verbindungssystem; Paladin® 112Gb/s Backplane-Verbinder; ExaMAX2® 112Gb/s High-Speed Backplane-Verbinder; XCede® HD2.
1、Wie wählt man sicher einen Stecker mit hervorragender Leistung? :
Experten aus der Zuverlässigkeit des Steckers, Konfiguration, upgradeable & degradable, Steckkraft und Lösen und so weiter, jeweils, um eine detaillierte Einführung zu machen. In Bezug auf die Zuverlässigkeit muss sichergestellt werden, dass jedes Differentialpaar ordnungsgemäß funktionieren kann, was es schwierig macht, die Steckverbinderschnittstelle zu entwerfen; in Bezug auf die Konfiguration kann der Steckverbinder alle möglichen Architekturen und Systeme unterstützen, z. B. ob er Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Verbindungen unterstützt; in Bezug auf die Aufrüstbarkeit & Abbaubarkeit bietet Amphenol den Kunden verschiedene Produktqualitäten, und die Steckverbinder können zwischen verschiedenen Versionen gesteckt und gezogen werden, um sich auf zukünftige Geräte-Upgrades vorzubereiten. Im Hinblick auf die Auf- und Abrüstbarkeit bietet Amphenol seinen Kunden verschiedene Produktqualitäten und Steckverbinder, die zwischen verschiedenen Versionen ein- und ausgesteckt werden können, um künftige Aufrüstungen vorzubereiten.
SI Elektrische Leistung
Amphenol verfügt über SI-Teams für den technischen Support in Asien, Nordamerika und Europa, und wir haben unser eigenes COM-Tool entwickelt, um Kunden bei der Simulation ihrer Entwürfe auf der Grundlage realer Anwendungsszenarien zu unterstützen, was sehr effizient ist.
Produktionsfähigkeit
Höhere Kapazitäten bedeuten kürzere Vorlaufzeiten, schnellere Reaktionszeiten und die Fähigkeit, Herausforderungen in der Lieferkette rechtzeitig zu bewältigen. Amphenol verfügt über einen großen Kundenstamm, eine starke Lieferkette und eine Logistik, die sicherstellen, dass dringende Kundenwünsche zeitnah erfüllt werden können, und ist somit besser in der Lage, seine Kunden zu unterstützen.
Kostenwirksamkeit
Die Wahl eines guten Steckverbinders wird den Kunden helfen, Kosten zu sparen, insbesondere die Kosten für die Leiterplatten. Da das 112G-Verbindungssystem mit Leiterplatten kostspielig ist, können wir die Gesamtkosten des Systems erheblich senken, wenn wir das Produkt so gestalten, dass die Kosten für die Hochgeschwindigkeitsschicht eingespart werden.
2、Welche sind die Starprodukte von Amphenol mit ausgezeichneter Leistung? :
Paladin®HD 112G Backplane Interconnect System.
Paladin®Das HD-Verbindungssystem weist eine hohe Dichte auf, unterstützt Datenraten von 112 GB/s, bietet eine hohe Bandbreite und unterstützt bis zu 144 orthogonale differentielle Paare in einem 1U-Raum. Der Paladin HD verfügt über eine Balanced-Pair-Architektur; einzeln zusammengesetzte und diskret abgeschirmte differentielle Paare mit einem störenden Hybrid-Board-Befestigungsmechanismus für eine Übertragung mit hoher Dichte.
►Paladin®HD 112G
Backplane-Verbindungssystem
Paladin®112Gb/s Backplane-Verbinder:
Paladin mit der bahnbrechenden 112Gb/s Backplane-Verbindungstechnologie von Amphenol®Die innovative Architektur setzt neue Maßstäbe für die Signalintegrität von Backplane-Verbindungssystemen. Die Steckverbinder bieten eine gleichmäßige lineare Übertragungsbandbreite von über 40 GHz, extrem geringes Übersprechen und konsistente Signalintegrität über die gesamte Produktfamilie.
►Paladin®112Gb/s
Backplane-Verbinder
ExaMAX2®112Gb/s Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbinder:
ExaMAX2®Das Backplane-Steckverbindersystem unterstützt die 112Gb/s PAM4-Industriespezifikation. Dieser Steckverbinder ist mit früheren ExaMAX-Produkten kompatibel und bietet Entwicklern Flexibilität bei Kosten und Leistung.
►ExaMAX2®112Gb/s
Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbinder
XCede®HD2：
Dieser Anschluss ist mit dem XCede®HD und XCede®HD Plus bleibt konsistent und bietet Entwicklern eine zuverlässige Standardlösung, die die anspruchsvollen Platz- und Dichteanforderungen von kleinen Platinenabständen und Gehäusedesigns erfüllt.
►XCede®HD2
3, Amphenol Communications | ACS 112G Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Produkte andere Beschreibung? :
Was ist der Unterschied zwischen ExaMAX2 und Paladin?
Die Paladin-Produkte sind etwas größer, haben eine bessere elektrische Leistung, sind teurer und verwenden ein einzigartiges Designkonzept, bei dem jeder Kanal ein separates Modul ist, was zu einer hervorragenden elektrischen Leistung und höheren Produktkosten führt.
●ExaMAX2 ist vor allem für Anwendungen mit hoher Dichte geeignet, hat wettbewerbsfähigere Kosten, kann Kunden eine Leistung von 112G bieten und wurde von Intel und Brocade zertifiziert.
Welche Art von technischer Unterstützung kann Amphenol während der Entwicklungsphase des Verbindungsdesigns bieten?
Auf der Systemebene besprechen wir mit dem Kunden die Architektur des Systems anhand der Erfahrungen von Amphenol Communications.
● SI elektrische Leistung, Amphenol Communications hat ein engagiertes Kunden-Support-Team, das mit den Kunden bei der Gestaltung und Entwicklung von Verbindungen und sogar bei der Simulation von Verbindungen zusammenarbeitet, und verfügt über entsprechende technische Support-Teams auf der ganzen Welt, die Unterstützung für jedes Projekt bieten.
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