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TE|NanoRF Edge Transmitter Steckverbinder Produktbeschreibung

Kategorisierung:Informationen zum Produkt       

Fachvertrieb von: Steckverbinder | Kabelsatz | Kabelprodukte

NanoRF-Steckverbinder mit KantenemissionDie Steckverbinder von TE erfüllen eine Vielzahl von Industriestandards, um jeder Anwendungsherausforderung gerecht zu werdenDie NanoRF-Steckverbinder von TE Connectivity (AMP) mit Kantenemission bieten eine höhere Dichte und Haltbarkeit als SMPM- und SMPS-Optionen mit Kantenemission und integrieren HF auf optischen Verbindungen unter Verwendung der hybriden HF/optischen Module von TE. Die Steckverbinder bieten eine höhere Dichte und Haltbarkeit als SMPM- und SMPS-Varianten mit Kantenemission und integrieren HF auf optischen Verbindungen unter Verwendung der hybriden HF/optischen Module von TE. Die Technologie des Produkts kann zur Unterstützung von SOSA-konformen NanoRF-Steckverbindermodulen verwendet werden. Die NanoRF-Randsteckverbinder sind im Frequenzbereich von 2 MHz bis 40 GHz erhältlich, mit einem Spannungs-VSWR von 1,5:1 im Frequenzbereich von 40 GHz bis 85 GHz, 1,4:1 im Frequenzbereich von 2 MHz bis 40 GHz und 1,4:1 im Frequenzbereich von 40 GHz bis 67 GHz. Der NanoRF-Edge-Steckverbinder erfüllt zahlreiche Industriestandards und ist bereit, jede Anwendungsherausforderung zu meistern.

1 TE|NanoRF Edge Transmitter Steckverbinder Zugehörige Eigenschaften Tabelle:

Vorteil:Elektrische Eigenschaften:Standards und Normen:
Der NanoRF-Kontaktstecker im Modul ist ohne Kabel mit der Platine verbundenÜbersprechen: 100 dB Übersprechen über den Frequenzbereich von 3 GHz bis 27 GHzEIA-364: Prüfverfahren für elektrische Steckverbinder und Steckdosen, einschließlich Umweltklassifizierung
Steckbeschläge verbessern die Toleranz zwischen dem Randanschlag und der Gegenfläche, wodurch die zum Stapeln der Platten erforderliche Gegenkraft verringert wirdEinfügungsdämpfung: nicht größer als 0,12 * sqrt (f) dB, wobei f für GHz steht; maximale Einfügungsdämpfung bei 20 GHz = 0,5367 dBANSI/VITA 67.3: Koaxiale Verbindung auf VPX, federbelastete Kontakte auf Backplane
Das Kontakt- und Moduldesign kann für verschiedene Größen und Kontaktzahlen konfiguriert werdenEntspricht dem Schock- und Vibrationsstandard VITA 72ANSI/VITA 48.1: Mechanische Spezifikation für Mikrocomputer mit REDI-Luftkühlung
Entspricht den VITA-67-UmweltanforderungenANSI/VITA 46.0: VPX-Grundnorm
ANSI/VITA 65.0-2019: OpenVPX-Systemstandard
ANSI/VITA 65.1-2019: OpenVPX-Systemstandard - Profilformulare
MIL-STD-810H: Umweltingenieur

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