Welche Inspektions- und Prüfstandards gelten für Board-to-Board-Verbindungen?

Board-to-Board-Steckverbinder sind in elektronischen Geräten weit verbreitet. Ihr Hauptzweck ist die Verbindung verschiedener Leiterplatten oder die Verbindung verschiedener Komponenten auf derselben Leiterplatte. Um die Zuverlässigkeit der Verbindung und der elektrischen Leistung zu gewährleisten, muss er inspiziert und getestet werden. Im Folgenden werden die wichtigsten Normen für die Inspektion und Prüfung von Board-to-Board-Steckverbindern aufgeführt.1. Prüfung des Aussehens Die Prüfung des Aussehens dient dazu, das Aussehen des Board-to-Board-Steckverbinders zu überprüfen, wobei der Hauptzweck darin besteht, zu prüfen, ob der Steckverbinder intakt ist, keine Schäden aufweist, nicht verformt ist, ob die Oberfläche des Steckverbinders eben ist, keine Risse aufweist, nicht oxidiert ist usw..2. Bei der Abmessungsprüfung wird geprüft, ob die Abmessungen des Board-to-Board-Steckverbinders mit den spezifizierten Anforderungen übereinstimmen, einschließlich der Außenabmessungen, des Buchsenabstands, der Buchsentiefe, usw. Prüfen Sie die Notwendigkeit, spezielle Prüfgeräte zu verwenden, um sicherzustellen, dass der Board-to-Board-Steckverbinder die spezifizierten Anforderungen erfüllt.3. Elektrische Leistungsprüfung Die elektrische Leistungsprüfung dient dazu, die Leitfähigkeit des Board-to-Board-Steckverbinders und die Übertragungsleistung der wichtigsten Schritte zu prüfen. Sie umfasst hauptsächlich die folgenden Aspekte: (1) Impedanztest: Prüfung, ob die Impedanz des Board-to-Board-Steckverbinders den spezifizierten Anforderungen entspricht. (2) Prüfung des Durchgangsstroms: Prüfung, ob der maximale Durchgangsstrom des Board-to-Board-Steckverbinders den spezifizierten Anforderungen entspricht. (3) Kapazitätsprüfung: Testen Sie, ob die Kapazität des Board-to-Board-Steckverbinders den spezifizierten Anforderungen entspricht. (4) Signalübertragungsprüfung: Prüfung, ob die Signalübertragungsqualität von Board-to-Board-Steckverbindern den spezifizierten Anforderungen entspricht.4. Hitzebeständigkeitsprüfung Die Hitzebeständigkeitsprüfung dient zur Überprüfung der Leistung von Board-to-Board-Steckverbindern in Umgebungen mit hohen Temperaturen, um sicherzustellen, dass die Steckverbinder auch unter hohen Temperaturen gute elektrische und mechanische Eigenschaften aufweisen. Die Tests müssen in einer Hochtemperaturbox durchgeführt werden, und es sind kontinuierliche Heiz-, Kühl- und andere Zyklustests erforderlich.5. Prüfung der Feuchtigkeitsbeständigkeit Die Prüfung der Feuchtigkeitsbeständigkeit dient zur Überprüfung der Leistung von Board-to-Board-Steckverbindern in einer feuchten Umgebung, um sicherzustellen, dass der Steckverbinder auch unter feuchten Bedingungen gute elektrische und mechanische Eigenschaften beibehält. Der Test erfordert, dass der Steckverbinder in einer feuchten Kammer platziert wird, und einen Feuchtigkeitszyklus-Test. Dies ist der wichtigste Standard für die Inspektion und Prüfung von Board-to-Board-Steckverbindern. Durch diese Tests können Sie die Qualität und Leistung von Board-to-Board-Steckverbindern sicherstellen und so die Zuverlässigkeit und Stabilität elektronischer Geräte verbessern.

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