I-PEX bringt NOVASTACK® 35-HDP|Geschirmte Board-to-Board FPC Steckverbinder auf den Markt

I-PEX NOVASTACK® 35-HDP vollgeschirmte Board-to-FPC-Steckverbinder bieten eine hervorragende EMV-Abschirmleistung und geben Ingenieuren mehr Flexibilität bei der Entwicklung von Platinen für elektronische Hochleistungsgeräte. NOVASTACK® 35-HDP: Für 5G mmWave-Antennenmodule und -Geräte, vollständig geschirmt und schmales Design, Stromversorgung mit Coulson-Legierungsklemmen, Raster 0,35 mm, Höhe 0,7 mm.

Produktmix

Größe des Produkts

Stromversorgungsklemme

Leistungsstarkes EMV-Abschirmungsdesign I-PEX hat eine Steckverbinderserie entwickelt, die das Problem des elektromagnetischen Rauschens in Steckverbindern mit geeigneten Erdungsstrukturen und Abdeckungen löst, einschließlich Montagepositionen am Ende der Signalanschlüsse mit Metallabschirmung (ZenShield®). Diese Lösung wird von vielen Kunden eingesetzt, um elektromagnetische Störungen zu vermeiden, insbesondere bei Hochleistungsgeräten, die mit drahtlosen Kommunikationsfunktionen wie Wi-Fi, GPS, LTE usw. ausgestattet sind. Das 360-Grad-EMV-Abschirmungsdesign verhindert die Abstrahlung elektromagnetischer Störungen nicht nur von den Kontaktpunkten der Einbaustecker und -buchsen, sondern auch vom Montagebereich der Leiterplatte am Ende der Signalanschlüsse (SMT-Position). Darüber hinaus sind die männlichen und weiblichen Gehäuseabschirmungen ordnungsgemäß für eine Mehrpunkt-Erdung verbunden, wenn der Steckverbinder verschachtelt und ordnungsgemäß mit der Leiterplatte geerdet ist. Dadurch wird sichergestellt, dass es einen angemessenen Erdungsrückweg für den in der Metallabschirmung des Steckverbinders erzeugten Strom gibt. Dies dient der Unterdrückung von elektromagnetischem Rauschen, das von der Abschirmung ausgeht. -Der gesamte Steckverbinder ist um 360 Grad abgeschirmt, einschließlich des männlichen und weiblichen Chassis.

Shield-Shield-Schnittstelle zwischen männlichen und weiblichen Chassissteckern für eine effiziente Verbindung an mehreren Stellen.

-Die Schnittstelle zwischen der Abschirmung des Steckers und der Leiterplatte ist an mehreren Punkten effektiv geerdet, was zu einem verbesserten Erdungsrückweg führt.

ZenShield® bietet Ingenieuren mehr Flexibilität bei der Entwicklung von Leiterplatten und ermöglicht die Platzierung von Steckverbindern in der Nähe empfindlicher Subsysteme, wie z. B. Sende-/Empfangsantennen, die in drahtlosen Hochleistungskommunikationssystemen üblich sind.

Automatisierte Fertigungs- und Prüfverfahren

Schmaler ZenShield® Board-to-FPC-Steckverbinder NOVASTACK® 35-HDN: für 5G mmWave-Antennenmodule und -Geräte, vollständig geschirmt und schmales Design, Coulson-Legierungsklemmen für die Stromversorgung, Raster 0,35 mm, Höhe 0,7 mm

Über I-PEXNOVASTACK® 35-HDP|Geschirmte Board-to-Board FPC-Steckverbinder Beschaffung, Vertrieb und Marketing:

3M elektronische Produkte Netzwerk ist ein Fokus auf Stecker | Kabelbaum | Kabel Produkte Angebot und Nachfrage und Vertrieb von professionellen, genauen, vertikalen elektronischen Industrie umfassende Produkt-Vertriebsplattform! Professionelle Produktion / Vertrieb {Stecker | Kabelbaum | Kabelprodukte};

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