Board-to-Board Connector Entwicklungsstatus

Board-to-Board-Stecker Entwicklung Status eingehende Analyse. In diesem Stadium, das Handy mit dem Board-to-Board-Anschluss, der Schlüssel hat die folgenden Eigenschaften: vor allem, "weiche", flexible Verbindung, und hat eine starke Korrosionsbeständigkeit, dann ist es nicht notwendig, Schweißen, Montage ist bequem und schnell, und wird nicht dazu führen, dass ein Feuer Sicherheit Gefahren, dies spart auch Platz, aber heute, das Board-to-Board sind alle extrem niedrige Höhe, Doppel Built-in-Typ, dieser Punkt unten, werde ich Schlüssel zu beschreiben; letztlich haben einen starken Widerstand gegen Ring Spiegel, nicht nur weich, und wählen Sie die hohe Stabilität der "feste Verbindung" zu berühren; natürlich, in der Regel hat auch keine Trennung der Rohrverschraubungen, mit Druck-Blockierung, einfache und schnelle Montage und andere Vorteile. Um die Kompositionskraft der Steckdose und der Buchse zu erhöhen, wird eine einfache Schnappverschlussorganisation im festen Metallproduktteil und im Kontaktpunktteil gewählt, um die Kompositionskraft zu erhöhen und gleichzeitig die Verriegelung mit einem Gefühl von Realismus zu machen, wenn es eingesteckt wird. Der Stecker kann die Dicke des Produkts minimieren, um den Zweck der Verbindung zu erreichen, die mehr und mehr ultra-dünne Handys auf dem Markt hat!

Narrow Spacing Board-to-Board-Steckverbinder, 0.35mmpitch in diesem Stadium ist vor allem in der iPhone und China hochwertige Modelle verwendet wird, ist es verwendet werden kann die große Entwicklung Trend in den letzten Jahren, hat es das Volumen von mindestens, die größte Präzision, hervorragende Leistung und andere Vorteile, aber die Nachfrage nach SMD und andere Kollokation mit dem Verarbeitungsprozess ist höher, was die wichtigste Notwendigkeit für viele Hersteller von Steckverbindern Online-Kundenservice-Bereich ist, da sonst das Produkt Qualifikationsrate wird sehr sein niedrig. In den Kunden für die Produktdicke, taktile fühlen sich mehr und mehr hoch heute, dünne, ultra-schmale Steckverbinder auf die Beschichtung eindeutig eine neue Anforderung, in der kombinierten Höhe von 0,6 mm, sind einzelne Produkte nicht genug 0,4 mm Höhe des Produkts, wie man sicherstellen, dass das Produkt Beschichtung Gold Dicke und auf die Wirkung von Zinn nicht klettern die Zinn, in den Stecker Miniaturisierung der kritischsten Probleme, das Feld in diesem Stadium, weit verbreitet im Bereich der Praxis ist es, von der Beschichtung Gold-Schicht, um den Weg zu Zinn blockieren losgelöst werden In diesem Stadium ist das Feld weit verbreitet im Bereich der Laser wird plattiert Goldschicht Ablösung, um den Weg auf das Zinn zu blockieren, und dann mit dem Problem der nicht kletternden Zinn, aber diese Technologie hat einen Defekt, das heißt, Strippen das Gold, der Laser wird die gleiche wie die Beschädigung der Nickel-Plating-Schicht, die das Kupfer in das Gas, und dann Auslaugen und Rosten aussetzen wird. Eine Sache, die jetzt zu erwähnen ist, ist, dass Board-to-Board-Steckverbinder in der Lage sind, die einfache Struktur des Geräteschaltungsprinzips auszuführen. Nach dem unteren Rand des Steckers setzen die Isolierschicht Wand, so dass die Leiterplatte Verdrahtung und Metall-Material-Terminals nicht durchführen, die Berührung kann in den Stecker unten Verdrahtung Verdrahtung für die Leiterplatte Miniaturisierung durchgeführt werden, ist sehr vorteilhaft!

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