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Kompakte Größe spart Platz in mobilen Geräten, während innovative Steckverbinderausrichtung einfache und sichere Kontakte gewährleistetMolex Inc. kündigte seine neuen SlimStack™ SSB6 SMT-Miniatur-Board-to-Board-Steckverbinder an, die sich durch eine extrem niedrige Seitenhöhe (0,35 mm Raster) und eine kompakte Größe (0,60 mm H x 2,00 mm B im gesteckten Zustand) auszeichnen und damit ideal für den platzsparenden Einsatz in eng gepackten Smartphones und anderen tragbaren mobilen Geräten sowie einer breiten Palette von chirurgischen, therapeutischen und medizinischen Überwachungsgeräten sind. Andere tragbare mobile Geräte sowie eine breite Palette von chirurgischen, therapeutischen und medizinischen Überwachungsgeräten sind ideal, um Platz zu sparen", sagte Noboru Ando, Direktor für globales Produktmarketing bei Molex, "Diese innovativen Produkteigenschaften adressieren viele der Herausforderungen, mit denen die Betreiber von tragbaren elektronischen Geräten mit kleinen Abmessungen konfrontiert sind. Für die Hersteller von Smartphones, Tablet-PCs, tragbaren Audioplayern, persönlichen Navigationsgeräten und kompakter medizinischer Elektronik bedeutet die sorgfältige Detailarbeit von Molex beim Design und der Konstruktion seiner mikrokleinen Produkte oft zuverlässigere und leistungsstärkere Produkte." Die neuen SlimStack SSB6-Steckverbinder (Stecker und Buchsen) verfügen über mehrere innovative Konstruktionsmerkmale, die eine hohe Leistung und Zuverlässigkeit der Steckverbinder gewährleisten, selbst wenn mobile Geräte fallen gelassen oder Stößen und Vibrationen ausgesetzt werden. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:Ein breiter Eingangsbereich für die Steckverbinderausrichtung ermöglicht ein schnelles und einfaches Ausrichten und Stecken ohne Beschädigung der Steckverbinder durch erzwungenes Stecken Robustes akustisches/taktiles Klicken bietet zusätzliche Sicherheit für erfolgreiches Stecken Duales Kontaktdesign bietet sicheren elektrischen und mechanischen Kontakt und verhindert das Öffnen der Kontakte 0,13 mm Einstecklänge hilft, Staub und Schmutz zu entfernen, was die Konnektivität weiter sicherstellt Die Gehäuseabdeckung bietet eine Barriere gegen das Aufreißen der Kontakte beim abgewinkelten Lösen der Steckverbindung Der breite Vakuum-Bestückungsbereich eignet sich für die automatisierte Bestückung von Leiterplatten, selbst bei schmalen Breiten", fügt Ando hinzu. "Molex wird die SlimStack SSB-Serie in Zukunft um weitere Modelle erweitern, darunter verschiedene Stapelhöhen, geschirmte Modelle für den EMI-Schutz und Modelle mit einem Power-Nail. (Power Nail 'armour' feature."
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