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Molex stellt das Impact zX2 Backplane-Steckverbindersystem vor, das branchenführende Geschwindigkeit und Signalintegrität (SI) bietet und Datenraten von bis zu 28 Gbps in einem modularen Design unterstützt. Das System verfügt über die Erdungsabschirmung und Footprint-Technologie von Impel für eine verbesserte SI-Leistung. Kunden, die ihre Linecards aufrüsten wollen, um den steigenden Anforderungen an die Datenrate gerecht zu werden, können dies nun ohne größere Änderungen an ihrer bestehenden Infrastruktur tun. Das zX2-System ist abwärtskompatibel mit den Standard-Impel-Steckverbindern, so dass die derzeitigen Nutzer von Impel-Produkten ihre bestehenden Architekturen beibehalten und gleichzeitig die Datenraten ihrer eigenen Racks aufrüsten können.
Die ständig steigenden Anforderungen an die Datenübertragungsraten veranlassen die Entwickler von Datenübertragungsgeräten, immer schnellere Systeme einzuführen", so Liz Hardin, Produktmanagerin bei Molex, "Das Impact-Steckverbindersystem ermöglicht es den Kunden, Steckverbinderlösungen mit hoher Dichte in ihre Designs einzubauen. Die Signalintegrität des Impact zX2 wurde optimiert, um strengere Anforderungen an den Signalverlust zu erfüllen, wodurch die Kunden die Lebensdauer des Impact-Gehäuses verlängern können. Die basisähnliche Konstruktion verbessert die Nebensprechisolierung und erhöht die NEXT-Margen. Diskontinuitäten im Signalpfad können durch die Senkung der Funktionsimpedanz auf einen Wert von nur 95 Ohm reduziert werden. Verkleinerte, konforme Pins (0,36 mm) auf der Backplane und der Tochterkarte optimieren die Größe der Leiterplatte und tragen dazu bei, die Impedanz über das Volumen zu reduzieren, was die SI-Leistung des Steckverbindersystems weiter verbessert. Die verbesserte Version von Impact, Impact zX2, ist ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Märkten, einschließlich Telekommunikation, Datenverarbeitung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Medizin.
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