Molex stellt den einzigartigen, ultrakompakten SlimStack B8-Steckverbinder vor

Molex Incorporated, Anbieter einer breiten Palette von Verbindungsprodukten, stellt den SlimStack™ B8-Steckverbinder mit einem robusten Gehäuse und einer einzigartigen CleanPoint™-Kontakteigenschaft vor, die das Eindringen von Lötflussmittel und anderen Verunreinigungen verhindert und so eine hervorragende elektrische Zuverlässigkeit gewährleistet. Die kompakten SMT-Board-to-Board-Steckverbinder SlimStack B8 im 0,40-mm-Raster haben eine Höhe von 0,80 mm und eine ultraschmale Breite von 2,50 mm, was Platzeinsparungen für High-End-Anwendungen in den Bereichen Medizin, Unterhaltungselektronik und mobile Daten-/Telekommunikationsgeräte ermöglicht.

Bei der Produktion von flexiblen Board-to-Board-Patchkabeln kann es vorkommen, dass Flussmittel oder Staub auf den Kontakten landen und die Signalkontinuität unterbrechen", sagt Mike Higashikawa, Produktmanager bei Molex. Da die mobilen Geräte immer wertvoller und komplexer werden, müssen OEM-Kunden sicherstellen, dass eine stabile Stromverbindung aufrechterhalten wird, um kostspielige Nacharbeiten oder Reparaturen zu vermeiden. Beim SlimStack B8 Steckverbindersystem wurden alle integrierten Funktionen für die Zuverlässigkeit mobiler Geräte entwickelt und hergestellt." Die SlimStack B8-Steckverbinder nutzen die bewährten Vorteile des Molex SlimStack-Portfolios und umfassen das neue, anwendungsspezifische CleanPoint-Kontaktdesign mit einer abgeschrägten Form, die einen breiteren, konsistenteren sauberen Pfad und ein stabileres Signal als andere in mobilen Anwendungen eingesetzte Steckverbinder bietet.Die CleanPoint-Kontakte und redundanten Doppelkontaktanschlüsse Um einen sicheren Kontakt zu gewährleisten und kontinuierliche Stöße im Falle eines Sturzes oder starker Vibrationen zu vermeiden, schützt die SlimStack B8-Montagemethode, die eine obere Gehäusewand (Stopper) mit einer massiven Metallkappe umfasst, die Anschlüsse effektiver vor Schäden durch "Schnappen" oder gewaltsames, schräges Herausziehen. Im Falle von Schrägauszügen oder blindem Einstecken schützen die Metallabdeckbolzen das Gehäuse vor Beschädigungen. Stecktests an der Außenwand von SlimStack B8 Steckverbindern haben bewiesen, dass die Gehäuse bei Kräften von bis zu 50 N und Verschiebungen von bis zu 0,80 mm nicht beschädigt werden. Der ultrakompakte SlimStack B8-Steckverbinder ist der Steckverbinder der Wahl für mobile Geräte und andere elektronische Geräte in Anwendungen, die eine hohe Signalintegrität und einen Schutz des Gehäuses erfordern, wie z. B. mobile Geräte der oberen Preisklasse, oder für Anwendungen, die ein hohes Maß an Gehäuseschutz erfordern", fügte er hinzu. Das SlimStack-Produkt ist die erste Wahl für mobile Geräte und andere Elektronik in Anwendungen, die eine hohe Signalintegrität und einen hohen Schutz des Gehäuses erfordern, wie z. B. hochwertige Mobilgeräte, oder wo eine Verunreinigung durch Flussmittel verhindert werden muss, die bei flexiblen Board-to-Board-Patchkabeln auftreten kann. Die SlimStack-Produktlinie von Molex, das umfangreichste Sortiment an ultrakleinen und miniaturisierten SMT-Board-to-Board-Steckverbindern in der Fertigungsindustrie, bietet Entwicklungsingenieuren zahlreiche platzsparende Optionen für Anwendungen wie Mobiltelefone, Digitalkameras, Laptops, Tablets und andere mobile Geräte.

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