Was sind die Gründe für die Unterschiede bei der Vergoldung von Steckern?

1. plating Rohstoff Verunreinigungen beeinflussen, wenn die chemischen Materialien hinzugefügt, um die Beschichtung Lösung in Verunreinigungen mehr als der Grad der Toleranz der Beschichtung Lösung bringen wird bald die Farbe und Helligkeit der Goldschicht beeinflussen. Wenn es sich um organische Verunreinigungen in der Goldschicht der Verdunkelung und Blooming Phänomen erscheinen, Haoer Trog Prüfstück zur Überprüfung der Verdunkelung und Blooming Position ist nicht festgelegt. Wenn das Metall Verunreinigungen stören die Stromdichte wird der effektive Bereich der schmalen Ursache, Haoer Trog Test zeigt, dass das untere Ende des Prüfstücks Stromdichte ist nicht hell oder High-End-Plating ist nicht hell Low-End-Plating kann nicht sein. Reflektiert in der plattierten Teile ist rot oder sogar schwarz plattiert, das Loch in der Farbänderung ist offensichtlicher. 2. plating Stromdichte ist zu groß aufgrund der Gesamtfläche der Beschichtung Tank Teile Berechnungsfehler in den Wert größer ist als die tatsächliche Fläche, so dass die Höhe der Vergoldung Strom zu groß ist, oder die Verwendung von Vibrationen Galvanik Amplitude zu klein ist, so dass alle oder ein Teil der plattierten Teile der Nut der Goldschicht kristalline Rauheit, die visuelle Goldschicht von rot.

3. vergoldete Flüssigkeit Alterung vergoldet Flüssigkeit verwenden Zeit ist zu lang, die übermäßige Anhäufung von Verunreinigungen in der Beschichtung Lösung wird unweigerlich dazu führen, dass die Goldschicht Farbe ist nicht normal. 4. hart vergoldet in der Legierung Inhalt ändert, um die Härte des Steckers und verschleißfesten Grad der Stecker sind in der Regel in der Beschichtung von hart vergoldet Prozess verwendet. Die mehr Gold-Kobalt-Legierung und Gold-Nickel-Legierung verwenden. Wenn sich der Kobalt- und Nickelgehalt der Beschichtungslösung ändert, ändert sich die Farbe der Goldschicht. Wenn der Kobaltgehalt in der Galvanisierungslösung zu hoch ist, wird die Farbe der Goldschicht rot; wenn der Nickelgehalt in der Galvanisierungslösung zu hoch ist, wird die Farbe des Metalls heller; wenn die Galvanisierungslösung in dieser Änderung zu groß ist und die gleiche Unterstützung der verschiedenen Teile des Produkts ist nicht in den gleichen Schlitz Beschichtung, so wird es die gleiche Charge von Produkten, die dem Benutzer die gleiche Farbe der Goldschicht des Phänomens der gleichen Charge von Produkten sind nicht die gleichen. 5. Löcher plattiert nicht auf die Gold-Stecker-Pins oder Buchsen Beschichtungsprozess ist nach dem Abschluss der Dicke der äußeren Oberfläche der beschichteten Teile abgeschlossen Erreichen oder überschreiten die angegebene Dicke Wert, seine Schweißlinie Loch oder Buchse Loch Plattierung Schicht ist sehr dünn oder sogar keine Goldschicht. 6. plattiert Teile gegeneinander, um sicherzustellen, dass der Stecker der Buchse in der Buchse bei der Verwendung von Stecker und ziehen ein gewisses Maß an Elastizität, in der Gestaltung der meisten Arten von Produkten sind in den Mund der Buchse ist eine geteilte Nut. In der Beschichtung Teile sind ständig drehen Teil der Buchse in den Öffnungen eingefügt werden zusammen mit einander, was in der Einfügung von Teilen der Stromleitungen, um sich gegenseitig abzuschirmen, was in der Beschichtung Schwierigkeiten in den Löchern. 7. plattiert Teile mit dem Ende des ersten und das Ende von einigen Arten von Steckern seine Pin in der Gestaltung der Außendurchmesser der Nadelstange Größe ist etwas kleiner als die Größe der Öffnung des Schweißdrahtes Loch, in der Beschichtung von mittleren Teil des Stiftes wird in der ersten und das Ende des ersten und das Ende des Drahtes Loch durch den Schweißdraht verursacht wird nicht in das Gold plattiert. 8. blinde Löcher Teile beschichtet Konzentration größer als die Beschichtung Prozess tiefe Beschichtung Kapazität aufgrund der Unterseite des Split-Slot in der Buchse von der Unterseite des Lochs gibt es einen Abstand, dieser Abstand objektiv ein Sackloch gebildet. In ähnlicher Weise in den Stiften und Buchsen in der Schweißdraht Löcher haben auch einen solchen Abschnitt von Sacklöchern, ist es, um Draht-Schweißen, wenn die führende Rolle. Wenn diese Löcher in der Loch-Durchmesser ist klein (oft weniger als 1 mm oder sogar weniger als 0,5 mm) und die Konzentration von Sacklöchern mehr als das Loch Durchmesser der Beschichtung Lösung ist schwierig, in das Loch fließen, fließen in das Loch der Beschichtung Lösung ist schwierig zu fließen, so dass das Loch der Goldschicht ist schwierig, die Qualität der 9. Beschichtung der Anode Bereich ist zu klein, wenn das Volumen des Steckers ist kleiner als die relativ kleine Single-Slot-Beschichtung der gesamten Oberfläche des Stückes auf der größeren, so dass bei der Beschichtung der kleinen Lochblende Stücke, wenn ein Single-Slot-Beschichtung Stücke sind mehr. Die ursprüngliche Anode Bereich ist nicht genug. Vor allem, wenn die Platin-Titan-Mesh-Nutzung Zeit ist zu lang Platin Verlust ist zu viel, wird die wirksame Fläche der Anode reduziert werden, die sich auf die tiefe Beschichtung Fähigkeit der Vergoldung, Beschichtung Stücke der Löcher werden nicht in das Loch plattiert werden. 10. schlechte Kombination der Beschichtung in der Beschichtung Inspektion der Plug-in der Beschichtung der Kombination der Beschichtung, manchmal in einigen der Stifte des Stiftes Ende der Front in der Biegung oder Lochkamera Stück der Schweißnaht Löcher in der Abflachung des Phänomens der Beschichtung Schicht hat ein Peeling-Phänomen, und manchmal in der hohen Temperatur (2000 Stunden) Test festgestellt, dass die Goldschicht hat das Phänomen der Haut, und manchmal in der hohen Temperatur (2000 Stunden) Test festgestellt, dass die Goldschicht ist nicht genug. Manchmal in der hohen Temperatur (2000 Stunden) Test festgestellt, dass die Goldschicht hat eine sehr kleine Blasenbildung Phänomen auftritt.11. Pre-Beschichtung Behandlung ist nicht vollständig für kleine Pinhole-Teile, wenn in der Bearbeitungsreihenfolge nach dem Abschluss der Ultraschall-Entfettung kann nicht verwendet werden, unmittelbar nach der Trichlorethylen Reinigung, dann die nächste konventionelle Pre-Beschichtung Behandlung ist schwierig, das trockene Öl im Inneren des Lochs zu entfernen, so dass das Loch der Beschichtung Bindung wird stark reduziert werden. 12. 12. unvollständige Aktivierung des Substrats vor der Beschichtung in das Basismaterial des Steckers mit einer großen Anzahl von verschiedenen Arten von Kupfer-Legierungen, diese Kupfer-Legierungen von Eisen, Blei, Zinn, Beryllium und anderen Spurenmetallen in der allgemeinen Aktivierung der Flüssigkeit in der Aktivierung ist sehr schwierig, um es aktiviert, wenn Sie nicht die entsprechende Säure aktiviert werden, in der Galvanik, die Oxide dieser Metalle und die Beschichtung ist sehr schwierig zu kombinieren, was zu dem Phänomen der Hochtemperatur-Blasenbildung der Beschichtung. 13. die Beschichtung Lösung Konzentration ist niedrig in der Verwendung von Ammoniak Nickel-Sulfonat-Plating-Lösung Nickel-Plating, wenn der Nickel-Gehalt ist niedriger als der Prozess-Bereich, kleine Loch Teile des Lochs Plattierung Qualität beeinträchtigt werden. Wenn der Goldgehalt der Pre-Plating-Lösung zu niedrig ist, dann in der Beschichtung von Gold Löcher können nicht plattiert werden Gold, wenn die plattierten Teile in die Verdickung der Gold-Plating-Lösung, Löcher in der Hardware-Schicht der plattierten Teile in den Löchern der Nickel-Schicht wurde passiviert als Folge der Löcher in der Gold-Schicht der Kombination der natürlichen schlecht. 14. länglichen Stift Beschichtung nicht die Stromdichte in der Beschichtung der länglichen Form der Stifte, wenn in der Regel in Übereinstimmung mit der Remote-Stromdichte Beschichtung, die Spitze der Nadelspitze Teile der Beschichtung wird viel dicker als die Nadel bar. Wenn mit der üblichen Fernstromdichte plattiert wird, ist die Plattierung auf der Nadelspitze viel dicker als die auf dem Stift. Der Kopf und der Hals der Beschichtung, die die Spitze der Vorderseite des Stiftes zurück ein wenig von den Teilen der Vergoldung Test Bindung ist nicht qualifiziert. Dieses Phänomen ist leicht in der Vibration Vergoldung erscheinen. 15. Vibration Vergoldung Schwingungsfrequenz Anpassung ist nicht richtig mit Vibration Beschichtung Beschichtung Stecker, wenn die Nickel-Beschichtung Schwingungsfrequenz Anpassung ist nicht richtig Beschichtung Sprung zu schnell, leicht zu öffnen in eine doppelte Schicht aus Nickel auf die Beschichtung der Bindung Wirkung ist sehr groß.

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