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Kennen Sie einige der Details, die beim Entwurf von Hochgeschwindigkeitssteckern zu beachten sind? Steckverbinder sollten für Sie als Ingenieure keine Unbekannten sein. Dies ist eine der sehr häufigen Komponenten, ist die Brücke zwischen den Geräten verbunden. Für High-Speed-Stecker, wie die Gestaltung der es zu optimieren, in der Tat gibt es Regeln zu folgen, die folgenden sind wir Ihnen die Popularität der sechs Details, beeilen Sie sich zu lernen.
Der Schlüssel zur Signaloptimierung für Hochgeschwindigkeitsverbindungen ist die Gewährleistung eines minimalen Signalverlustes. Sobald die Bandbreite der Verbindung ermittelt wurde, können die s-Parameter weiter untersucht werden, um die Art der Verbindung vollständig zu verstehen. Ein umfassendes Verständnis dieser Aspekte ermöglicht es dem Benutzer, das Potenzial von Hochgeschwindigkeitsverbindungen zu erkennen. Diese s-Parameter werden von den Herstellern zur Kategorisierung der Steckverbindergeschwindigkeiten verwendet und sollten hohe Priorität haben. Besondere Aufmerksamkeit sollte auch den s-Parametern im Zeitbereich gewidmet werden, die ein Maß für die zeitabhängige Leistung des Signals sind. 2, Optionen für den Leiterplattenanschluss Die Entwickler müssen auch die Bedeutung der Optionen für den Leiterplattenanschluss berücksichtigen. Zu diesen Optionen gehören: Oberflächenmontage, Einpressen und Einlöten (PIH). Diese Optionen haben jeweils ihre eigenen Vor- und Nachteile. Was Einpressklemmen zu einer zuverlässigen Option macht, ist ihre Langlebigkeit. Diese robusten Verbindungen sind sehr sicher auf der Leiterplatte, aber sie stellen eine Herausforderung für die Hochgeschwindigkeitsverbindungen dar, die die Benutzer in der Regel benötigen, da die hohe Dichte der Anschlüsse es schwierig macht, die Signale aus der Leiterplatte herauszuführen. Da diese Anschlussart in der Regel mehr Lagen in der Leiterplatte erfordert, kann dies den Weg des Signals verlängern, Diskontinuitäten bei höheren Frequenzen erzeugen und möglicherweise die Geschwindigkeit des Signals hemmen. 3. Oberflächenmontierte Anschlüsse Oberflächenmontierte Anschlüsse sind empfindlicher gegenüber Das Design von oberflächenmontierten Anschlüssen ist empfindlicher für Impedanzanpassungen, und die Designer können sich dafür entscheiden, eine Verbindung direkt mit der Leiterplatte herzustellen. Sie werden als "vergrabene Durchgangsbohrung" bezeichnet, eine interne Verbindung in der Leiterplatte, die den Frequenzgang effektiver verbessert als Einpressklemmen. Diese Methode ist effektiver für hohe Frequenzen, die bei der Einpressvariante Verluste erleiden, aber sie sind kaum haltbar und erfordern oft zusätzliche Befestigungselemente, um die sicheren Verbindungen herzustellen, die die Einpressalternativen bieten. 4. Paste-In Hole Terminals Paste-In Hole Terminals vereinen die Eigenschaften der beiden vorhergehenden Stile. Der PIH-Stil verwendet plattierte Stiftlöcher, um die Kontakte mit der Leiterplatte zu verlöten, ähnlich wie bei einer Einpressung. Der offensichtliche Unterschied zwischen den beiden Bauformen ist die Länge der Stifte und der Löcher, die bei der PIH-Bauform verwendet werden. Die Stifte sind viel kürzer, so dass Löcher gebohrt werden können, um überflüssige Stichleitungen auf den Signalen zu reduzieren. Während die Signalverkürzung mit der Länge des Signals auf der Übertragungsleitung zusammenhängt, behindert die Dichte dieser Bauformen leider die Kommunikation mit der Leiterplatte.5. Kontakte Die Kontakte innerhalb des Gegensteckers müssen bei der Entscheidung, welche Bauform in einem System verwendet werden soll, berücksichtigt werden. Konstrukteure können bei der Festlegung von Kontaktkonfigurationen eine Vielzahl von Entscheidungen treffen, und die Anschlussalternativen sind sehr ähnlich, wobei jede dieser Optionen Vor- und Nachteile hat. Eine dieser Konfigurationen ist der kantenmontierte Steckverbinder mit einer schmalen Leiste, die mit Federn ausgestattet ist, um die Verbindung zur Leiterplatte zu führen, was eine größere Kontinuität ermöglicht. Stöße und Vibrationen stellen jedoch eine Gefahr für die Integrität der Verbindung unter Belastung dar, und die Sicherheit erfordert möglicherweise eine zusätzliche Verstärkung.
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