Die Rolle der Beschichtung der Stift- und Buchsenreihe Die Gründe und Vorteile der Beschichtung der Oberfläche der Stift- und Buchsenreihe werden erläutert

Die Optimierung der elektrischen Leistung kann unter dem Gesichtspunkt der Kontrolle der bereits vorhandenen und der noch zu bildenden Schichten auf der Oberfläche der Kontaktschicht betrachtet werden. Eine der wichtigsten Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften des Pinnings ist die Schaffung und Aufrechterhaltung einer stabilen Pinning-Impedanz. Um dies zu erreichen, ist eine metallische Kontaktschnittstelle erforderlich, die diese inhärente Stabilität gewährleistet. Für die Herstellung einer solchen Kontaktschnittstelle ist ein Oberflächenfilm erforderlich, der beim Zusammenstecken des Kontakts vermieden oder gespalten werden kann. Diese beiden unterschiedlichen Optionen verdeutlichen den Unterschied zwischen Edel- oder seltenen Metallen und gewöhnlichen Metallen.

In unterschiedlichem Maße sind Edelmetallbeschichtungen (z. B. Gold, Palladium und ihre Legierungen) von Natur aus frei von der Oberflächenschicht. Bei diesen Beschichtungen ist es relativ einfach, einen Grenzflächenmetallkontakt herzustellen, da nur die Bewegung der Begleitstoffe der Kontaktfläche während des Zusammenfügens erforderlich ist. Dies ist in der Regel leicht zu erreichen. Um die Stabilität der Impedanz an der Kontaktfläche zu erhalten, muss bei der Konstruktion der Nadelanordnung darauf geachtet werden, dass die Edelmetallbeschaffenheit der Kontaktfläche erhalten bleibt, um sie vor Fremdeinflüssen wie Verunreinigungen, Diffusion des Substratmetalls und den Auswirkungen des Kontaktabriebs zu schützen.

Übliche Metallbeschichtungen, insbesondere Zinn oder Zinnlegierungen, sind von Natur aus mit einer Oxidschicht überzogen. Die Zinnkontaktschicht ist nützlich, weil diese Oxidschicht beim Zusammenstecken leicht aufgebrochen wird, so dass der Metallkontakt leicht hergestellt werden kann. Bei der Konstruktion der Stifte muss sichergestellt werden, dass die Oxidschicht beim Zusammenstecken der Stifte aufbricht und dass die Kontaktfläche während der Lebensdauer des Elektroverbindungshalters nicht erneut oxidiert wird. Reoxidationskorrosion ist im Falle von Verschleißkorrosion der vorherrschende Mechanismus zur Leistungsverschlechterung von Zinnkontaktschichten. Silberkontaktschichten werden wegen ihrer Anfälligkeit für Korrosion durch Sulfide und Chloride am besten als gewöhnliche Metallschichten behandelt. Nickelbeschichtungen werden wegen der Bildung von Ventilverwerfungen in der Regel ebenfalls als unedles Metall behandelt.

Wissen über Beschichtung. Die meisten der elektronischen Steckverbinder, Klemmen haben, um die Oberflächenbehandlung zu machen, bezieht sich im Allgemeinen auf die Beschichtung. Es gibt zwei Hauptgründe: eine ist es, das Terminal Reed-Substrat vor Korrosion zu schützen; die zweite ist es, die Leistung der Terminal-Oberfläche zu optimieren, die Einrichtung und Aufrechterhaltung der Kontaktschnittstelle zwischen den Terminals, insbesondere die Filmschicht Kontrolle. Mit anderen Worten, die Herstellung eines Metall-Metall-Kontakts wird erleichtert. Verhinderung von Korrosion: Die meisten Steckverbinder bestehen aus Kupferlegierungen, die in der Regel in der Umgebung, in der sie verwendet werden, korrodieren, z. B. durch Oxidation und Vulkanisierung. Die Beschichtung der Klemmen dient dazu, die Zunge von der Umgebung zu isolieren und das Auftreten von Korrosion zu verhindern. Beschichtete Materialien korrodieren natürlich, wenn schon nicht in der Anwendungsumgebung, so doch zumindest dort. Die Optimierung der Oberflächeneigenschaften der Klemmen kann auf zwei Arten erreicht werden. Zum einen durch die Konstruktion des Steckverbinders, um eine stabile Kontaktschnittstelle herzustellen und zu erhalten. Der zweite Weg ist die Herstellung eines metallischen Kontakts, bei dem während des Einsteckens keine Oberflächenschicht vorhanden sein muss oder diese aufgerissen wird. Der Unterschied zwischen den beiden Formen des Fehlens und des Durchbrechens der Filmschicht ist auch der Unterschied zwischen Edelmetallbeschichtung und Nicht-Edelmetallbeschichtung. Edelmetallplattierungen wie Gold, Palladium und ihre Legierungen sind inert und haben keine eigene Schicht. Daher ist der metallische Kontakt bei diesen Beschichtungen "automatisch". Was wir berücksichtigen müssen, ist die Frage, wie die "Noblesse" der Endoberfläche erhalten werden kann, unbeeinflusst von äußeren Faktoren wie Verschmutzung, Diffusion des Substrats, Korrosion an den Enden usw.

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