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Allgemeiner Lötprozess, da der steckbare RJ45-Steckverbinder im Wellenlötverfahren hergestellt wird, während der SMT-RJ45-Steckverbinder im Reflow-Lötverfahren hergestellt wird. Daher sind SMT-RJ45-Steckverbinder höheren Temperaturen ausgesetzt als Steckverbinder.
Beim Wellenlöten müssen die Stifte der steckbaren Bauteile durch die Leiterplatte hindurchgeführt werden, und der Teil des Leiters, der die Leiterplatte zum Zeitpunkt des Lötens durchdringt, wird durch Schmelzen der flüssigen Oberfläche des Lots hergestellt. Beim Wellenlöten kommt nur der Metallteil des Stifts, der durch den Schaltkreis der Leiterplatte hindurchgeht, mit der Hochtemperatur-Lötoberfläche in Berührung, da die Leiterplatte die Lötstelle vom harten Kunststoffisolator trennt. Die Leiterplatte wiederum leitet den größten Teil der Wärme von dem Teil ab. Daher benötigen die perforierten Teile keine speziellen, hochtemperaturbeständigen Rohstoffe und können trotzdem den Zweck des Lötens erfüllen. Während das Schweißen von SMT-RJ45-Steckern anders ist, werden SMT-RJ45JACK-Komponenten durch den Hochtemperaturofen fertiggestellt. Reflow-Ofen. Beim Löten von SMT-RJ45-Steckverbindern wird die gesamte Platine durch den Hochtemperaturofen geführt und dauert lange genug, um das Lot schmelzen zu lassen, bevor es mit den SMT-Stiften verbunden wird. Das Verfahren erfordert, dass der Sockel hohen Temperaturen von bis zu 260 °C ausgesetzt wird, damit das SMT-Teil den Hochtemperaturofen durchlaufen kann. Zu heiße oder zu lange Ofentemperaturen können dazu führen, dass Metallverbindungen reißen oder Leiterplatten und einige empfindliche Bauteile beschädigt werden. Um sicherzustellen, dass der SMT RJ45 Steckverbinder Lötprozess den Anforderungen der Komponenten entspricht, sind viele Hochtemperatur-Kunststoffisolatoren auf dem Markt. Zum Beispiel: LCP, PPS, PCT und andere Kunststoffe mit hoher Temperaturbeständigkeit und Plastizität. Der Kunststoffkörper ist jetzt schnell Wärmeableitung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, und leicht zu Spritzguss und so weiter. Besonders wichtig ist die Tatsache, dass diese Kunststoffisolatoren eine außergewöhnliche Stabilität und eine geringe Krümmung aufweisen und im Spritzgussverfahren in winzige Formen gebracht werden können, was die Größe des Steckverbinders verringert und somit zur Verteilung der Wärme während des Lötvorgangs beiträgt. Herkömmliche Faserpolyethylen-Materialien sind nicht temperaturbeständige Kunststoffisolatoren, die beim Durchlaufen von Hochtemperaturöfen schmelzen und daher in gelochten Steckverbindern und nur in Wellenlötverfahren verwendet werden.
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