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Vermeidung von Interferenzproblemen bei Steckverbindern

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Fachvertrieb von: Steckverbinder | Kabelsatz | Kabelprodukte

1. die Kopplung und Ausbreitung von Rauschen: Gleichtaktrauschen wird durch irrationales Design erzeugt. Typische Ursachen sind unterschiedliche Längen einzelner Drähte in verschiedenen Paaren oder unterschiedliche Abstände zur Stromversorgungsebene oder zum Gehäuse. Eine weitere Ursache sind defekte Komponenten wie magnetische Induktionsspulen mit Transformatoren, Kondensatoren mit aktiven Geräten (z. B. anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs)). 2. Gleichtaktrauschen im E/A-Bereich: Entkopplungskondensatoren unmittelbar neben den Lasten anbringen; schnell variierende gepulste Ströme an der Vorder- und Hinterkante mit minimaler Schleifengröße; Hochstromgeräte (d. h. Treiber und ASICs) von den E/A-Anschlüssen fernhalten; die Signalintegrität bestimmen, um sicherzustellen, dass Über- und Unterschwinger minimiert werden, insbesondere bei kritischen Hochstromsignalen (z. B. Taktgeber, Busse); lokalisierte Filterung verwenden, z. B. HF-Ferrit, der HF-Störungen absorbiert; und niederohmige Übergänge zur Grundplatine oder Referenzen im E/A-Bereich auf der Grundplatine vorsehen. HF-Störungen und Steckverbinder 3. EMI-Steckverbinder wurden aus folgenden Gründen ausgewählt: Leitfähiger Schaumstoff ist extrem weich und kann um den gesamten Umfang des Steckverbinders herum angebracht werden. Dadurch entfallen die Probleme, die mit einem anderen Gehäuse, der Auskleidung, verbunden sind; der Mechaniker kann den Steckverbinder innerhalb der für das Systemgehäuse akzeptablen Toleranzen installieren; und der Steckverbinder erreicht eine niedrige Impedanzüberlappung zum Gehäuse, um einen guten Kontakt zu gewährleisten. Die Auskleidung an der Innenseite der Gehäusewand kann aus einem weicheren Material bestehen, wenn ein Anstrich erforderlich ist; bei Konstruktionen, die eine Zwangskühlung erfordern, sollte die Auskleidung eine weitere Eigenschaft aufweisen: Die Naht zwischen dem Steckverbinder und der Gehäusewand sollte abgedichtet sein, um Luftlecks zu minimieren. In staubigen Umgebungen sollte die Auskleidung dazu dienen, das System sauber zu halten.

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