Welche Vorteile hat die Verwendung von Wire-to-Board-Verbindungen?

Gedruckte Leiterplatten in Systemen und elektronischen Geräten müssen mit der Außenseite des Substrats verbunden werden, wenn sie die Ausgangsleistung eines Signals empfangen/übertragen. In vielen Fällen ist der Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Substrat so groß, dass Drähte zur Herstellung der Verbindung erforderlich sind. Verbindungen über große Entfernungen können durch Löten der Drähte an das Substrat erreicht werden. Aus Gründen der Funktionalität werden jedoch häufig mehrpolige Wire-to-Board-Steckverbinder verwendet, um die Verbindung herzustellen. Der folgende Wire-to-Board-Steckverbinderhersteller Huicheng Yuan erläutert die Vorteile der Verwendung von Wire-to-Board-Steckverbindern! Der Aufbau des Wire-to-Board-Steckverbinders ist einfach: Die Elektroden (Kontakte) befinden sich in der Hülle (Gummischale). Es gibt zwei Arten von Kontakten: "Stecker" und "Buchsen" in Form von Stäben oder Laschen. Die "Paarung" wird erreicht, indem der Stecker vollständig in die Buchse gepresst und diese abgedeckt wird. In der Regel wird die Buchse mit dem Draht und der Stecker mit dem Substrat verbunden, was jedoch je nach Verwendung vertauscht werden kann. Die Verbindung von Drähten und Kontakten erfolgt in der Regel durch Druckkleben, z. B. mit Hilfe von Crimp-Klemmen. Das Verbinden von Drähten und Kontakten kann auch durch "Pressschweißen" erfolgen. Die Druckschweißtechnik wird für Schwachstromverbindungen verwendet und ermöglicht eine vollständige Verbindung durch einfaches Anbringen isolierter Drähte an den Kontakten. Diese Methode ist zwar bequem, aber die Haltbarkeit kann dadurch verringert werden. Beide Techniken schützen die Verbindung vor Beschädigungen, da die bei Löttechniken auftretende Überhitzung vermieden wird. Darüber hinaus bleibt die Verbindung durch den hermetisch abgedichteten Anschlussbereich stabil, da sie nicht der Luft ausgesetzt ist.

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