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FPC-Steckverbinder werden hauptsächlich in einer Vielzahl von digitalen Kommunikationsprodukten, tragbaren elektronischen Produkten, Computerperipheriegeräten, Messinstrumenten, Automobilelektronik und anderen Bereichen verwendet, wie z. B. Mobiltelefone, Digitalkameras, Notebooks, MID, MP3/4/5, Handheld-Spielkonsolen, Audiosysteme und so weiter. Der Sitz flach gegen die Platine, wenn der schwarze Hebel im unteren Teil, und die Gold-Finger im oberen Teil, vor allem, um zu sehen, den Stecker und die Gold-Finger-Kontaktfläche ist in der oben oder unten, wenn in der oben ist die obere Verbindung, in der unten ist die untere Verbindung, die gewöhnliche Flip-Flop ist in der Regel unter der Verbindung, zur Zeit gibt es eine Art ist die vordere Einfügung der hinteren Lift-off ist eine doppelseitige Verbindung, das heißt, nach oben und unten der Punkt aller kann eine Rolle spielen in den Kontakt.
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1, in der Connector-Leiterplatte ist für zwei Schichten von einseitigen PI Kupfer-Laying Board-Material in der Mitte durch ein Fenster in einem bestimmten Ort der Verklebung Klebstoff für das Pressen ergänzt verwendet, und dann in den lokalen Bereich der beiden Schichten der getrennten Struktur der gegenüberliegenden Seite des Leiters Leiterplatte, um die Delamination des Bereichs mit einem hohen Maß an Leistung der Leiterplatte zu erreichen, wird als Substrat, um eine doppelseitige Platte zu erzeugen. 2, FPC-Stecker für die doppelseitige Platte für die Leiterplatte ist vor allem die Verwendung von doppelseitigen PI Kupfer-Laying Board FPC-Steckverbinder haben auch ein Substrat, um eine einzige Platte, die reine Kupferfolie Material in der Schaltung Prozess verwendet, und dann jeweils in den aufeinanderfolgenden zwei Seiten der jeweils eine Schicht aus Schutzfolie, so dass nur eine einzige Schicht von Leitern, sondern in der Leiterplatte auf beiden Seiten des Leiters ausgesetzt Leiterplatten, so ist es das Substrat genannt, um eine einzige Platte zu erzeugen. 4, FPC-Steckverbinder für doppelseitige Leiterplatten, die vor allem die Verwendung von doppelseitigen PI-Platte Kupfer-Laying-Board ist. Genannt das Substrat, um eine einzige Platte zu erzeugen. 4, über den Stecker in der einzigen Platte ist die Verwendung von einseitigen PI Kupfer, ob die Spezifikation Linie abgeschlossen ist, und dann wird mit einer Schicht aus Schutzfolie bedeckt werden, nach denen ein Stecker wird nur eine einzige Schicht von Leitern der flexiblen Leiterplatte gebildet werden.
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