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I. Was ist die zukünftige Technologie Entwicklungstrend der kreisförmigen Luftfahrt Stecker? Circular Luftfahrt Stecker wegen seiner besseren Leistung und höhere kostengünstige jetzt sehr beliebt einer der Stecker, wissen Sie, die künftige Entwicklungstrend der kreisförmigen Luftfahrt Stecker?1. Narrow Pitch Kontaktabstand reduziert wird, die exponentiell erhöhen kann die Anzahl der Kontakte pro Flächeneinheit. Daher ist der Abstand Henderson Luftfahrtstecker http://www.hkct888.com高密度小型化的重要指标之一. Die Verwirklichung einer hohen Dichte und eines engen Abstands hängt von der Präzisionsfertigung von Mikrokontakten ab. Ein wichtiger Durchbruch bei der Miniaturisierung von Stiftkontakten ist die Änderung der traditionellen Stift-Buchsen-Struktur, bei der der elastische Stift in den Isolator zurückgezogen wird, so dass die Buchse röhrenförmig wird und aus dem Isolator herausragt. Diese Struktur schützt die relativ zerbrechlichen Stifte von R und löst die Ausrichtungsprobleme beim Einsetzen. Der Kontakt der Stiftlöcher mit dieser Struktur kann die Dichte um den Faktor drei bis vier erhöhen. Gegenwärtig werden mindestens fünf Arten von elastischen Stiften für Miniatur-D-Steckverbinder und Rundsteckverbinder verwendet.2. Verdünnung Moderne elektronische Geräte stellen neue Anforderungen an Steckverbinder, um die Höhe zu verringern und eine geringe Dicke zu erreichen. Der Abstand zwischen den Steckverbindern wird immer geringer, aber es ist nicht einfach, die Höhe zu verringern. Der Steckverbinder ist eine der höheren Komponenten auf der Leiterplatte, die Höhe (Z-Richtung) kann reduziert werden, um seine Größe zu verringern. Daher ist die Verkleinerung ein wichtiger Aspekt bei der Entwicklung von Steckern zur Miniaturisierung. Gegenwärtig verwenden Buchsen mit Lochkontakten eine freitragende Trägerstruktur. Um einen ausreichenden Überdruck aufrechtzuerhalten, der die Streckgrenze des Materials aufgrund von Verformung nicht überschreitet, sollte der elastische Arm eine entsprechende Länge haben, um einen zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten. Derzeit kann die Höhe des dünnen Steckverbinders in der Regel unter 10 mm liegen, darunter liegt 1,5 mm, und Molex hat Steckverbinder mit 0,5 mm Abstand entwickelt. Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technik, vor allem durch die Entwicklung einer besseren Leistung des elastischen Materials, wird der Stecker der dünnen und niedrigen Höhe weiter entwickelt werden.3. niedrige Einsteckkraft Stecker Miniaturisierung und Multi-Core eng miteinander verbunden. Um das Problem der übermäßigen Einsteckkraft von Flugzeugsteckern zu lösen, werden zunehmend ZIF- (zero insertion force) und LIF-Strukturen (low insertion force) verwendet. Ohne diese Strukturen ist es schwierig, Stecker einzuführen und zu entfernen.
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