Wie sind die SMD-Steckverbinder in Wire-to-Board-Verbindungen?

Die Steckertypen sind komplex, je nach Form können sie unterteilt werden in: runde Steckverbinder, rechteckige Steckverbinder, quadratische Steckverbinder, kundenspezifische Steckverbinder und so weiter. Nach dem Kontaktkörper Anschluss: Crimpen, Schweißen, Wickeln; Schraube (Kappe) befestigt; nach der Artikulation kann unterteilt werden in: Board-to-Board-Steckverbinder, Draht-zu-Board-Steckverbinder, Draht-zu-Draht-Steckverbinder.

-I. Wire-to-Board-Verbindungen in den Chip-Anschluss ist, wie? Chip-Steckverbinder ist unterteilt in: liegend Paste Stecker (SMT) und vertikale Paste Stecker (DIP). SMT ist in der Regel montiert pinless oder short-lead Aussehen der montierten Yuan Ausrüstung, die Notwendigkeit für die erste gedruckte Lotpaste auf der Leiterplatte, und dann durch die Chip-Maschine montiert, und dann durch die Reflow-Löten feste Ausrüstung. Und DIP-Schweißen ist gerade Einfügung Weg Paket Ausrüstung, durch die Welle Löten oder manuelles Schweißen feste Ausrüstung. Chip-Steckverbinder über die Ofentemperatur von 260 ° über 3-5 s. Chip-Steckverbinder Zusammensetzung: Kunststoffteile und Pin Pin, Kunststoffteile der Rohstoffe sind in der Regel PA6T und PA9T, sind Hochtemperatur-Rohstoffe. SMD-Steckverbinder sind in der Regel in der Autobahn-Kameras, Stereo-DC-Lüfter, intelligente Elektronik, Klimaanlagen, High-Definition-LCD-Fernseher, Notebook-Computer und anderen Bereichen eingesetzt. Bei den Rohstoffen für die Stifte handelt es sich im Allgemeinen um Messing, Bronze, Phosphorbronze und so weiter. Die Beschichtung ist in der Regel vergoldet (Halbgold) oder verzinnt usw. Die Aufgabe der Pin-Beschichtung besteht darin, der Oxidation zu widerstehen, die leitende Funktion zu verbessern und die Signalübertragungsgeschwindigkeit zu erhöhen.

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