Kategorisierung:Informationen zum Produkt
1. in den Anschluss Leiterplatte verwendet zwei Schichten von einseitigen PI Kupfer-Laying Board Material in der Mitte durch ein Fenster in einem bestimmten Ort der Verklebung Klebstoff für die Presse ergänzt, und dann in den lokalen Bereich der beiden Schichten der getrennten Struktur der doppelseitigen Leiterplatte, um die Delamination Bereich mit hohen Biegeeigenschaften der Leiterplatte zu erreichen, wird als Substrat, um eine doppelseitige Platte zu erzeugen. 2. jedoch fpc Stecker für die doppelseitige Platine für die Leiterplatte ist die Verwendung der wichtigsten doppelseitigen PI Kupfer-Laying Board Material nach Abschluss der doppelseitigen Schaltung durch Hinzufügen einer Schicht aus Schutzfolie auf jeder Seite, so dass eine Leiterplatte mit zwei Schichten von Leitern geworden. 3. Allerdings fpc Steckverbinder für doppelseitige Leiterplatten, die wichtigste Verwendung von doppelseitigen PI-Board Kupferplatte Material in der doppelseitigen Schaltung abgeschlossen ist, durch die beiden Seiten wurden hinzugefügt, um eine Schicht aus Schutzfolie, so dass eine Art von Leiterplatten mit einer doppelten Schicht von Leitern zu werden. 3. fpc Steckverbinder haben auch ein Substrat, um eine Single-Panel-Board, das von der reinen Kupferfolie Material in der Schaltung Prozess verwendet wird, und dann nacheinander auf beiden Seiten von jeder Seite der Zugabe einer Schicht aus Schutzfolie, die aus einer einzigen Schicht von Leitern gemacht wurde, aber in der Leiterplatten auf beiden Seiten der Leiter sind auf der Platine ausgesetzt, so dass es das Substrat genannt wird, um eine einzige Platte zu erzeugen. Leiterplatten, so ist es das Substrat genannt, um eine Single-Panel zu erzeugen. 4. über den Stecker in der Single-Panel ist die Verwendung von einseitigen PI Kupfer-Laying Board Material in der Linie abgeschlossen ist, und dann wird mit einer Schicht aus Schutzfolie, nach denen ein Stecker wird nur eine einzige Schicht von Leitern der flexiblen Leiterplatten gebildet werden.
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