Hochstrom-Präzisionssteckverbinder von Leiterplatte zu Leiterplatte haben sich auf die Entwicklung von Grundlagen für Hochleistungsdrähte und -kabel zubewegt

Da eine Vielzahl von elektronischen Präzisionsprodukten weiter zunehmen, muss der begrenzte Raum kleinere Präzisionssteckverbinder sein, um die Anforderungen für elektronische Produkte zu erfüllen, wie z. B. Smartphones, jetzt mehr und mehr geneigt, die Entwicklung von dünnen und leichten und hohe Leistung, so dass die Handy-Display-Komponenten und das Substrat Verbindung ist komplexer, die Nachfrage nach Handy-Board-to-Board-Steckverbinder haben begonnen, zu einem engeren Abstand, geringe Höhe und mehrpolig zu verschieben. Board-to-Board-Steckverbinder Flexibilität und Übertragungsleistung sowie Miniaturisierung, dünne Funktionen können gut auf die Veränderungen in der Entwicklung von Smartphones angepasst werden, kann effektiv eine starke Verbindung zu erhalten, sondern auch in einem größeren Ausmaß, um die Dicke des Körpers des Mobiltelefons zu reduzieren. Bei der Prüfung von Board-to-Board-Steckern können Board-to-Board-Hochstrom-Micropin-Module die Testanforderungen gut erfüllen. Als eine starke Leitfunktion des Übertragungsmediums, Hochstrom Schrapnell Mikro-Pin-Modul aus der Form der Struktur hat den Vorteil, einteilige Schrapnell Struktur, vergoldet und gehärtet Verarbeitung besetzt, können Sie die leitenden Eigenschaften, keine aktuelle Dämpfung in der Übertragung, elektrische Stabilität zu verbessern, hat eine sehr gute Verbindung Funktion.

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