Parameter der Netzwerkschnittstelle des RJ45-Anschlusses

RJ45-Stecker-Netzwerk-Schnittstelle ist in vielen Spezifikationen unterteilt, die heutige RJ45-Stecker-Hersteller Schiff mehr Arten sind: RJ45-Stecker 90 Grad Stecker-Board-Typ mit LED-Leuchten / keine Lichter, RJ45-Stecker 180 Grad gerade Stecker mit Lichtern / keine Lichter, RJ45 versenkt Bord Stecker-Board-Typ, RJ45 Doppel Side-by-Side, RJ45 Dual / mit USB-Schnittstelle, etc. 1. Kontaktwiderstand: mit männlichen und weiblichen Sitz Paarung, und verwenden Sie dann die Strom größer 100mA Spannung größer 20mV zur Messung und Aufzeichnung der Kontaktimpedanz.2. Isolationswiderstand: 1 Minute 500 VDC nach der Messung der Steckverbindung und nicht gesteckten Steckverbinder-Baugruppen zwischen benachbarten Kontakten Isolationswiderstand.3. widerstehen Spannung: nicht gesteckten Steckverbinder-Baugruppen zwischen benachbarten Kontakten zu testen: Spannung: 500 VDC Leckstrom: 5,0 mA größer.4. Einsteckkraft: Steckverbinder-Baugruppen Einsteckkraft: Steckverbinder-Baugruppen, in denen die gemessene Kraft größer ist, muss bei 12,5 mm/min.5. Haltbarkeit: Stecken und Trennen Steckverbinder-Baugruppen 750 Zyklen mit einer höheren Rate von 20 mal/min.6. Temperaturbeständigkeitstest: Tests werden bei einer Temperatur von 85 ° C 2 ° C für 96 Stunden durchgeführt werden. Nach der Prüfung sollte in der Standard-Atmosphärenbedingungen für 1 Stunde vor der Messung der Aktion 7. Konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit: 90% ~ 95% relative Luftfeuchtigkeit RH, Temperatur 40 ℃ Erde 2 ℃, 96 Stunden für den Test platziert werden. Nach der Prüfung sollten in der Standard-Atmosphäre für 1 Stunde vor der Messung Aktion 8. Rauch-Test: bis 5 Erde 1% Salzwasser-Konzentration; Temperatur 35 +1 + ℃ / -2 ℃ , Zeit 16 Stunden für den Test 9. Zinn Essen: die Terminal-Fuß in Rtype Flussmittel 5-10 Sekunden eingetaucht, und dann in der Terminal-Fuß in der 245 ℃ 士5 ℃ des Zinn-Ofen für 4,0 ~ 5,0 Sekunden 10. beständig zu löten: Reflow-Löten Bedingungen: Vorwärmen Beschichtung Oberflächentemperatur sollte 180 ℃, 2 Shi + 03 Minuten nach der Platine in den Reflow-Löten Ausrüstung, Reflow-Löten Temperatur Beschichtung Oberflächentemperatur höher für 260 Shi 5 ℃ und bleiben nicht mehr als 10 Sekunden nach der Platine in die Niedertemperatur-Löten Platz zu erreichen.

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