PCB-Board-to-Board-Verbinder Flexibilität

Da Automatisierung und das Internet der Dinge industrielle Umgebungen verändern, steigt die Nachfrage nach Board-to-Board-Steckverbindern mit Funktionen für die Signal-, Daten- und Leistungsübertragung und Abschirmung gegen raue Umgebungsbedingungen, da sie der Schlüssel zur Erschließung weiteren Miniaturisierungspotenzials und zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und Flexibilität von Industrieanlagen sind. Staub, Vibrationen, hohe Temperaturen und elektromagnetische Strahlung stellen hohe Anforderungen an die elektronischen Komponenten, und die Flexibilität von Board-to-Board-Steckverbindern kann diese hohen Anforderungen erfüllen. Viele neue Board-to-Board-Steckverbinder können diese hohen Anforderungen erfüllen. Zum Beispiel ist die Version mit einem Raster von 0,8 mm und 1,27 mm in der Regel sehr gut für die interne Verbindung von Geräten und mehreren Leiterplatten geeignet, während die vertikale Version es den Geräteherstellern ermöglicht, eine Mezzanine-, orthogonale oder koplanare PCB-Anordnung zu erreichen, die ein flexibleres elektronisches Layout unterstützt und somit eine breitere Palette von Anwendungen ermöglicht. Einige der neueren Board-to-Board-Steckverbinder können Ströme bis zu 1,4A und Spannungen bis zu 500VAC verarbeiten und eignen sich für Anwendungen mit 12 bis 80 Anschlüssen. Der Verpolungsschutz ist bei Board-to-Board-Steckverbindern mit kompakter Mittellinie besonders wichtig, da er eine Beschädigung der Kontaktschnittstelle beim Stecken verhindert und dazu beiträgt, eine stabile Verbindung innerhalb des Geräts über die Zeit zu gewährleisten. So verfügen viele Board-to-Board-Steckverbinder über Isoliergehäuse mit speziellen Geometrien, die ein Verwechseln von Stift- und Buchsenleisten verhindern. Je nach Anwendung und gefordertem Schutzniveau sind ungeschirmte Versionen und Versionen mit seitlichen Abschirmungsmechanismen für eine höhere Datenintegrität erhältlich. Zu den kompakteren Board-to-Board-Steckverbindern gehören auch Kontakte in hermaphroditischer Ausführung, die Stapelhöhen von 6 mm bis 12 mm ermöglichen. Ein weiteres neu entwickeltes Kontaktsystem garantiert nicht nur eine besonders hohe mechanische Stabilität, sondern erlaubt auch die Positionierung unterschiedlicher Stift- und Buchsenleisten mit produktions- oder montagebedingt hohen Toleranzen. Diese Steckverbinder im Raster 0,8 mm haben einen Rastbereich von ± 0,7 mm pro Achse und Steckwinkeltoleranzen von ± 4° in Längsrichtung und ± 2° in Querrichtung. Diese hohen Toleranzen kompensieren den mechanischen Versatz zwischen PCB-Board-to-Board-Verbindern.

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