Wie wäre es mit innovativen plattierten Crimp-Lösungen für Steckverbinder in der Automobilindustrie?

EINS. Wie sind innovative plattierte Crimp-Lösungen für Steckverbinder in der Automobilindustrie? Eine der Herausforderungen bei innovativen plattierten Crimp-Lösungen für Steckverbinder in der Automobilindustrie besteht darin, dass die Verwendung bleifreier Materialien zu einer Zunahme von Zinnwhiskern führt. Diese kleinen Fragmente von elektronischen Stiften stellen ein echtes Problem dar, da sie das Risiko elektronischer Kurzschlüsse erhöhen, was die Automobilindustrie zu einer besonderen Herausforderung für das Crimpen macht. Da die Automobilhersteller immer mehr Elektronik, Steckverbinder und Sensoren in immer größerer Dichte in die Fahrzeuge einbauen, können einzelne Zinnwhisker ein echtes Risiko darstellen, Strom über nicht miteinander verbundene Systeme zu leiten, was leicht zu kostspieligen und störenden Produktausfällen oder Rückrufaktionen führen kann. Eine der innovativen plattierten Crimplösungen für die Automobilindustrie ist das plattierte Crimpen, bei dem die Crimpstifte lötfreie (d. h. bleifreie) Verbindungen von Anschluss zu Anschluss auf der Leiterplatte herstellen, die sich für Anwendungen in rauen Umgebungen in der Automobilindustrie als geeignet erweisen und sowohl in Form von Kopfstücken als auch als Einzelstiftlösungen erhältlich sind. Die Metallurgen der meisten Steckverbinderhersteller haben auch neue Techniken entwickelt, um diese Stifte mit bleifreien Materialien anstelle der traditionellen Zinn/Blei (SnPb) oder Zinn (Sn) Beschichtungsmaterialien zu beschichten. Durch die Beschichtung der Stifte mit zinnfreien Wismut (Bi)-Verbindungen, einem neuen Verfahren mit der Bezeichnung LITESURF-Beschichtung, wird das Risiko von Whiskern um mehr als das 1600-fache reduziert, wodurch ideale Produkte für Automobilanwendungen wie Airbag-Steuergeräte, Antiblockiersysteme, elektronische Stabilitätskontrollsysteme, Sensorsysteme und Motormanagementsysteme entstehen. Innovative Beschichtungs-Crimplösungen für Automobilsteckverbinder, die das Lötzinn aus dem Anschlussprozess entfernen Die Verwendung dieser Materialien bietet viele Vorteile, wie z. B. eine erhebliche Verringerung der thermischen Belastung des Steckverbinders, eine Reduzierung des Gesamtverbrauchs an gefährlichen Materialien, eine bessere Prozesskontrolle und die Vermeidung von Lötfehlern wie Flussmittelrückständen und kalten Lötstellen, die in der Vergangenheit zu Problemen bei der Qualitätskontrolle geführt haben. Aufgrund der Vielzahl von Beschichtungs- und Unterbeschichtungsoptionen, die für die Crimpstifte von Kfz-Steckverbindern zur Verfügung stehen, sind viele Materialien und Beschichtungsprozesse jedoch immer noch durch Zinnwhisker gefährdet. Die Beschichtung auf Wismutbasis bietet eine ähnliche Materialabscheidung wie Zinn, aber ein weitaus geringeres Risiko der Whiskerbildung und ist ein wirtschaftliches, ungiftiges Metall, was für seine langfristige Akzeptanz und Anwendung in elektronischen Systemen entscheidend ist.

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