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Bei den meisten elektronischen Steckverbindern und Kabelbäumen mit blanken Klemmen ist eine Oberflächenbehandlung erforderlich, die sich im Allgemeinen auf die Galvanisierung bezieht. Es gibt zwei Hauptgründe dafür ist, um das Terminal Reed-Substrat vor Korrosion zu schützen; die zweite ist, um die Leistung der Terminal-Oberfläche zu optimieren, zu etablieren und pflegen die Kontakt-Schnittstelle zwischen den Terminals, vor allem die Film-Schicht Kontrolle. Mit anderen Worten, die Herstellung eines Metall-Metall-Kontakts wird erleichtert.
-I. Was sind die Vor- und Nachteile der Anschlussdrähte zu identifizieren? Verhinderung von Korrosion: Die meisten Steckverbinderzungen bestehen aus einer Kupferlegierung, die in der Regel durch Oxidation und Vulkanisierung korrodiert. Die Beschichtung der Klemmen dient dazu, die Zunge von der Umgebung zu isolieren, um Korrosion zu verhindern. Beschichtete Materialien korrodieren natürlich, wenn schon nicht in der Anwendungsumgebung, so doch zumindest in der Umgebung. Oberflächenoptimierung: Die Optimierung der Oberflächeneigenschaften von blanken Klemmen kann auf zwei Arten erreicht werden. Zum einen bei der Konstruktion des Steckers, um eine stabile Kontaktfläche zu schaffen und zu erhalten. Die zweite Möglichkeit besteht darin, einen metallischen Kontakt herzustellen, bei dem die Oberflächenschicht beim Einstecken nicht vorhanden sein oder aufreißen muss. Der Unterschied zwischen den beiden Formen des Nichtvorhandenseins und des Durchbrechens der Filmschicht ist auch der Unterschied zwischen Edelmetallbeschichtungen und Nichtedelmetallbeschichtungen. Edelmetallplattierungen wie Gold, Palladium und ihre Legierungen sind inert und haben keine eigene Schicht. Daher ist der metallische Kontakt bei diesen Beschichtungen "automatisch". Es ist zu überlegen, wie die "Noblesse" der Endoberfläche erhalten werden kann, unbeeinflusst von äußeren Faktoren wie Verschmutzung, Diffusion des Substrats, Korrosion der Anschlüsse usw.
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