Wie lauten die Klassifizierung und Merkmale von Board-to-Board-Verbindungen?

Der Board-to-Board-Steckverbinder, dessen Grundkonzept sich auf die Verbindung verschiedener Leiterplatten bezieht, ist derzeit das stärkste Steckverbinderprodukt aller Steckverbinderprodukttypen mit der stärksten Übertragungskapazität, das hauptsächlich in Stromversorgungssystemen, Kommunikationsnetzen, der Finanzindustrie, Aufzügen, der industriellen Automatisierung, medizinischen Geräten, Bürogeräten, Haushaltsgeräten, der militärischen Produktion und anderen Industrien eingesetzt wird. Derzeit sind die wichtigsten Board-to-Board-Steckverbinder 0,50mm, 0,60mm, 0,80mm, 1,00mm, 1,25mm, 1,50mm, 2,00mm, 2,50mm, 2,54mm, 3,96mm.

-I. Was ist die Klassifizierung und Merkmale von Board-to-Board-Steckern? Board-to-Board-Steckverbinder werden je nach den verschiedenen Verbindungsmethoden zwischen den Boards in verschiedene Typen eingeteilt, wobei jeder Typ seine eigenen Merkmale hat.1. Stift und Pin/SteckerstifteStift und Stiftstifte, auch als Steckerreihe bekannt, sind die billigere und häufigste Verbindungsmethode. Anwendungsszenarien: intelligente Geräte der unteren Preisklasse, große Geräte, Entwicklungsboards, Debugging-Boards usw. Vorteile: billig, bequem, feste Verbindung ist sehr solide, starke Überstromfähigkeit, einfach zu lötende Drähte und zu testen. Nachteile: große Größe, schwer zu biegen, große Abstände, schwierig, Hunderte von Pins zu verbinden (zu groß). 2. High-End-Board-to-Board-Stecker sind dichter als Pins und werden häufig bei kompakten Produkten verwendet. Anwendungsszenarien: Herkömmliche intelligente Hardwareprodukte sind grundsätzlich in Gebrauch und sehr weit verbreitet. Vorteile: mehr Stifte, geringe Größe, 1cm Länge kann 40 Fuß tun (die gleiche Größe der Reihe von Steckern kann nur weniger als 20 tun). Nachteile: teuer, kann nicht häufig gesteckt werden, die strukturelle Gestaltung muss festgelegt werden.3. dicke Board-to-Board-Stecker Board-to-Board, Board-to-Wire, kann geteilt werden, kann zusammengeführt werden, kann in der Reihe der Stifte eingefügt werden. Einsatzszenarien: Entwicklungsplatinen, Testplatinen, große und feste Geräte (z. B. Computergehäuse Verdrahtung) Vorteile: billig, häufig, mit der Verwendung von Reihe von Stiften, sehr einfach zu verbinden und zu messen. Nachteile: große Größe, nicht gut fixiert, nicht geeignet für die Massenproduktion Szenarien.4. FPC-Anschluss-Stecker / ZIF-Anschluss viele intelligente Hardware-Geräte, die Notwendigkeit, das Signal von der Hauptplatine zu ziehen, kann FPC gebogen werden, geringe Größe, Form veränderbar, ist es eine gute Wahl. Einsatzszenarien: die Verbindung zwischen dem Motherboard und dem sekundären Board, die Verbindung zwischen dem Motherboard und Peripheriegeräten, die Linie, die gebogen werden muss, kompakter Produktraum. Vorteile: sowohl kompakt und billig.

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